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激光选择性烧结钨、铜制作电子线路图形的研究

王卫江 , 郁祖湛

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.03.008

为了改进现有电子线路图形制作工艺,应用新型激光烧结技术在陶瓷、高分子材料、半导体以及玻璃等基板上根据需要烧结金属和非金属线条、线路以及图像(如人和动物图案), 取得初步研究结果.本技术可用于布线、修复断裂线条和作标记等.这里着重介绍激光烧结技术在陶瓷、高分子等材料上制作钨、铜线条、图形的工艺流程、浆料制作以及金属特性等研究成果.

关键词: 激光烧结 , 金属沉积 , 化学镀 , 电子线路 , 图形制作