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锡须生长机理的研究进展

王先锋 , 贺岩峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.08.015

介绍了电子集成电路封装行业中常见的锡须的形状及长度.对锡须的生长机理--压应力(产生于机械操作和扩散)模型进行了总结.通过对影响锡须的生长因素的研究进展进行综述,得出如下结论:金属间化合物的形成及其与基体的相互作用促进了锡须的生长;由于在平滑的锡晶粒结构中更容易发生扩散,故增加了锡须的生长几率;镀锡层的厚度越小,形成锡须的可能性越大;在重结晶温度下,锡须更容易发生等.

关键词: 电子集成电路 , 封装 , 锡须 , 机理