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雷达天线罩技术及其电性能研究综述

李欢 , 刘钧 , 肖加余 , 曾竟成 , 邢素丽

材料导报

综述了雷达天线罩技术的现状和发展趋势,介绍了雷达天线罩的材料(包括基体材料、增强材料和夹芯材料)、罩壁结构以及成型工艺,并且从雷达天线罩的透波特性和辐射特性两个方面详细介绍了雷达天线罩电性能研究分析方法,为雷达天线罩的设计与制造奠定了基础.

关键词: 雷达天线罩 , 复合材料 , 罩壁结构 , 成型工艺 , 电性能 , 透波特性 , 辐射特性

气相生长炭纤维/聚苯乙烯复合材料导电气敏性能的研究

张斌 , 符若文 , 章明秋 , 董先明 , 赵斌

功能材料

用溶液共混法制备了气相生长炭纤维/聚苯乙烯(VGCF/PS)导电气敏复合材料.VGCF可以在基体中均匀的分散,显著地改善复合材料的电性能.复合材料在多种有机蒸气中都有很好的气敏性.同时,气敏响应程度受复合材料中炭纤维的含量和蒸气温度的影响.

关键词: 气相生长炭纤维 , 聚苯乙烯 , 复合材料 , 电性能 , 气敏性

成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响

郑志平 , 周东祥 , 龚树萍 , 刘欢 , 胡云香

功能材料

将注凝成型、注浆成型与轧膜成型应用于片式PTCR的制备,研究了不同成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响.研究发现,用注凝成型和注浆成型工艺制备的素坯比用轧膜成型更加均匀,其陶瓷颗粒与粘结剂分布规则.在3种成型工艺所得的瓷片中,注凝成型瓷片晶粒生长最均匀,注浆成型瓷片晶粒生长较均匀,而轧膜成型瓷片晶粒生长不均匀.注凝成型和注浆成型工艺所制备瓷片的PTC性能稍优于轧膜成型.瓷片的耐电压性能与成型工艺有较大的依赖关系.

关键词: 成型工艺 , 片式PTCR , 显微结构 , 电性能

氧含量对FFC法制备钽粉形貌和电容的影响

李军义 , 孙本双 , 王东新 , 任晓 , 何季麟

稀有金属材料与工程

研究了FFC法制备钽粉过程中产物形貌的变化规律.结果表明,电解过程中,钽由高价氧化物向低价氧化物转变,由于钽的低价氧化物不稳定,与融盐中的金属离子结合生成块状钽酸盐中间相.当中间相中氧含量低到一定程度,钽酸盐中间相就会分解,最终获得原粉颗粒在200~400 nm之间,以链状晶粒成单链连接分支形成的多孔基本团聚体.分析了不同电解时间所得钽粉的电性能.电解时间越长,电容越大.

关键词: FFC法 , 钽粉 , 氧含量 , 微观形貌 , 电性能

电容器级中压高比容钽粉的特性

张春雷 , 陈学清 , 赵德强

材料导报

介绍了中压高比容钽粉的应用及发展趋势.叙述了35V 18000~20000μFV/g电容器级中压高比容钽粉的物理及电性能,并与国外同等水平的产品进行了简单的对比分析.

关键词: 中压高比容钽粉 , 粒度分布 , 孔径分布 , 电性能

添加烧结助剂Li2O对Ce0.8Gd0.2O1.9性能影响的研究

郭强强 , 戴磊 , 吴印林 , 田会娟 , 赵艳琴 , 王岭

功能材料

研究了烧结助剂Li2O对Ce0.8Gd0.2O1.9性能的影响.体密度与SEM测试结果表明,添加约3%(摩尔分数)Li后,1450℃烧结试样的相对密度达到了98%,与传统固相反应1600℃烧结的Ce0.8Gd0.2O1.9相当,说明试样的致密烧结温度降低了约150℃,,烧结致密同时Ce0.8Gd0.2O1.9的平均晶粒尺寸仅为5μm,较纯Ce0.8Gd0.2O1.9(10}tm)明显细化且有良好的机械强度.通过XRD图谱分析可知,在1450℃添加烧结助剂烧结使Ce0.8Gd0.2O1.9致密化的同时并无新相出现,Ce0.8Gd0.2O1.9仍为萤石结构的单相.交流阻抗谱结果表明,添加3%(摩尔分数)Li的Ce0.8Gd0.2O1.9与1600℃烧结的纯Ce0.8Gd0.2O1.9相比电导率增大同时活化能降低.Li2O是一种效果良好的烧结助剂.

关键词: 烧结助剂 , Li2O , Ce0.8Gd0.2O1.9 , 电性能

La3+掺杂对(Sr,Ba,Ca)TiO3基压敏陶瓷结构和性能的影响

徐宇兴 , 张中太 , 唐子龙 , 李雄佳

功能材料

采用常规固相法制备(Sr,Ba,Ca)TiO3基压敏陶瓷.用Nb5+离子取代Ti4+离子,Mn作受主掺杂元素的前提下,系统研究了稀土离子La3+施主掺杂对压敏陶瓷结构和性能的影响.结果表明,当La2O3=0.4%(摩尔分数)时,(Sr,Ba,Ca)TiO3基压敏陶瓷可获得良好的电性能:其压敏电压V10mA=11.19V,非线性系数α=2.93,电容C=31.16nF,介电损耗tanδ=0.43%,压敏电压温度系数KV10mA=0.1%/℃.

关键词: (Sr,Ba,Ca)TiO3基压敏陶瓷 , La3+掺杂 , 结构 , 电性能

SBA-15/不饱和聚酯树脂的制备及其性能研究

卢凤英 , 吕建 , 胡舒龙 , 章震 , 刘华山 , 曾德明

绝缘材料

采用原位聚合法制备了介孔材料/不饱和聚酯(SBA-15/UP)复合树脂,通过X射线衍射(XRD)、氮气吸附-脱附、热重分析(TGA)等表征了SBA-15及SBA-15/UP的相关性能,研究了不同SBA-15含量对SBA-15/UP热性能及电性能的影响。结果表明:在原位聚合过程中,SBA-15的有序性降低,其孔径由原来的6.64 nm下降到0.926 nm,表明UP分子链嵌入到SBA-15孔道内形成了有机-无机互穿网络结构;与纯UP相比,添加1%~3%的SBA-15后,SBA-15/UP复合树脂的热稳定性明显提高,其Td5%较纯UP的Td5%均提高了25℃左右。

关键词: 介孔材料 , 不饱和聚酯 , 热性能 , 电性能

NiW改性PMSZT压电陶瓷的性能研究

陆翠敏 , 孙清池 , 徐明霞 , 薛迎飞

稀有金属材料与工程

研究了NiW含量对PMS-xPNW-(0.95-x)PZT体系的相组成、显微结构、电性能的影响.结果发现:900℃合成温度下可以制备出完全的PNW-PMS-PZT钙钛矿压电陶瓷.随着NiW含量的增加,物相由四方相和三方相共存的准同型相界处过渡到三方相,居里温度下降.1090℃的烧结温度下,x=0.01时,PMS-xPNW-(0.95-x)PZT陶瓷性能优良,ε33T/ε0=1560,tanδ=0.002,Kp=0.613,Qm=1275,d333=365 pC/N.谐振频率变化率随温度变化由正到负.该体系适用大功率压电材料.

关键词: PMS-PNW-PZT , 相组成 , 显微结构 , 电性能 , 温度稳定性

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