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采用热分解和电沉积方法制备了Ti/Ni/NiO电极,用循环伏安技术对碱性溶液中环己醇在该电极上的催化氧化进行了初步研究,重点考察了扫描速度和环己醇浓度等对环己醇氧化的影响.结果表明,在碱性溶液中,环己醇在Ti/Ni/NiO电极上的催化氧化过程遵循电催化机理.初步认为,NiO首先被氧化为NiOOH,NiOOH再与环己醇发生还原反应生成己二酸和NiO,因此,NiOOH可作为较好的催化环己醇氧化反应的催化剂.

关键词: 钛 , 镍 , 氧化镍 , 电极 , 循环伏安 , 环己醇 , 己二酸 , 催化氧化

Reactivity of Nanostructured MnO_2 in Alkaline Medium Studied with a Microcavity Electrode： Effect of Oxidizing Agent

材料科学技术（英）

关键词: 电化学反应 , 氧化剂 , 电极 , 微腔 , 水热法合成 , 扫描电子显微镜 , 透射电子显微镜 , X射线衍射技术

高析氢催化活性和稳定性的纳米晶Ni-Fe-Mo-Co合金

罗北平 , 龚竹青 , 任碧野 , 杨余芳 , 陈梦君

功能材料

在酸性柠檬酸盐-氯化物体系中电沉积得到铁族金属与钼多元合金,通过SEM、XRD和EDS对合金的表面形貌、微观结构和组成进行分析,结果表明Ni-Fe-Mo-Co电极为纳米晶,晶粒尺寸为3.7nm;电解后电极表面呈现"蜂窝"型网孔结构,平均孔径约50nm,具有很大的真实表面积和机械稳定性.通过比较不同的铁族金属与钼合金电极在30%KOH溶液中的催化性能,表明在Ni-Fe-Mo三元合金中引入Co能进一步提高合金的催化活性.纳米晶Ni-Fe-Mo-Co合金电极在80℃和200mA/cm2时,过电位为66.2mV,与其它铁族金属与钼合金电极相比较,其显示出更高的催化活性.长期和间断电解实验,说明纳米晶Ni-Fe-Mo-Co合金电极具有良好的催化稳定性能.

关键词: Fe-Ni-Mo-Co合金 , 析氢反应 , 催化活性 , 电极 , 表面形貌 , 纳米晶 , 电沉积

不锈钢基二氧化铅-碳化钨-氧化铈复合电极的制备

余强 , 廖登辉 , 陈阵 , 郭忠诚 , 陆丽芳

电镀与涂饰

研究了不锈钢基体上PbO2-WC-CeO2复合电极材料的电沉积工艺,通过分析其在由65 g/L Zn2+和150 g/L H2SO4组成的电解锌液中的析氧动力学参数、Tafel曲线以及扫描电镜观察,考察了温度、电流密度和WC、CeO2固体颗粒质量浓度对该电极催化活性和耐蚀性的影响,确定了复合电沉积的较佳工艺:CeO240g/L和WC 20 g/L,电流密度25 mA/cm2,温度60℃.在此工艺条件下可以获得致密、均匀的不锈钢基PbO2-WC-CeO2复合电极材料,其交换电流密度为0.732 A/cm2,腐蚀电流密度为3.924×10-5 A/cm2.

关键词: 不锈钢基 , 二氧化铅 , 碳化钨 , 氧化铈 , 复合镀层 , 电极 , 催化活性

M/HgI2接触特性分析

许岗 , 李高宏 , 介万奇 , 查刚强

材料导报

利用不同的电极材料和制备方法制备了3种M/HgI2.采用热电子发射模型计算了相应的接触势垒.采用比接触电阻法、电极系数法和欧姆系数法对比了M/HgI2的欧姆接触特性.结果表明,C/HgI2、AuCl3/HgI2和Au/HgI2的接触势垒均约为0.9eV;C/HgI2和AuCl3/HgI2具有良好的欧姆特性,Au/HgI2的欧姆特性相对较差.分析认为,HgI2晶体表面费米能级的钉扎导致了相近的接触势垒.但由于电极制备工艺没有显著影响AuCl3/HgI2和C/HgI2晶体表面质量,因而具有良好的欧姆接触特性.由于溅射Au电极在制备工艺中的温度升高和真空度造成Au/HgI2晶体表面质量下降,因此其欧姆接触特性较差.

关键词: 碘化汞 , 电极 , 接触势垒 , 费米能级 , 钉扎 , 表面质量 , 欧姆特性

电极材料对碘化汞(α-HgI2)晶体Ⅰ-Ⅴ特性的影响

许岗 , 介万奇 , 王领航 , 孙晓燕

人工晶体学报

利用Aligent4155型CVIV测试仪分别对Au/HgI2、AuCl3(Au)/HgI2、C(石墨)/HgI2接触的,Ⅰ-Ⅴ特性进行了测定,对比研究了不同电极材料与α-HgI2晶体所形成的接触特性,并利用热电子发射理论对实验结果进行了分析.结果表明,AuCl3和C均能与HgI2形成良好的欧姆接触,其欧姆特性系数分别为1.0291和0.9380,接触电阻分别为3.0×108Ω和1.0×108Ω;而溅射Au与Hg2接触的欧姆特性较差,欧姆系数约为0.8341,接触电阻为3.5×109Ω.这说明AuCl3,在HgI2表面形成了重掺杂,产生显著的隧道电流,从而形成了较理想的欧姆接触.C(石墨)化学性能稳定,电极制备工艺没有影响晶体表面质量,因此C(石墨)/HgI2接触电阻最小,并具有良好的欧姆特性.而溅射Au过程中由于温度升高引起晶体表面HgI2分子的挥发,造成晶体表面质量下降,导致Au/HgI2接触的欧姆特性变差.

关键词: 碘化汞 , 金 , 石墨 , 氯化金 , 电极 , Ⅰ-Ⅴ特性 , 接触电阻