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丁二酰亚胺无氰镀银工艺

周永璋 , 丁毅 , 陈步荣

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.017

研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.

关键词: 丁二酰亚胺 , 无氰镀银 , 外观 , 结合力 , 电沉积速度 , 阴极电流效率