吴亚州
,
李丽
,
戴春爽
,
毕方淇
电镀与涂饰
为了减少电火花加工(EDM)工具电极的损耗,采用稀土La2O3为电铸基液添加剂,制备了Cu-SiC复合材料.电铸液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O 200 g/L,H3BO320g/L,NaCl 80 mg/L,SiC 35 g/L,La2O3≤2.5 g/L,温度30℃,电流密度4 A/dm2,时间5h.研究了La2O3添加量不同时,电铸Cu-SiC复合材料中SiC的分布情况和沉积量,以及将其用作EDM工具电极时的表面形貌和相对质量损耗.结果表明,La2O3可促进SiC颗粒与铜共沉积,改善SiC在电铸层中的分散性,提高铸层的抗电蚀性.当La2O3添加量为1.5 g/L时,电铸Cu-SiC复合材料的抗电蚀性最佳.
关键词:
铜
,
碳化硅
,
复合材料
,
电铸
,
氧化镧
,
电火花加工
,
电极损耗
吕辉
,
徐腾飞
,
刘佳
,
黎醒
,
蒋炳炎
电镀与涂饰
用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势.分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8％降低至10.1％.通过电铸实验对模拟结果进行验证.结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89％,与模拟分析结果较为一致.电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺.
关键词:
微透镜阵列
,
微模芯
,
电铸
,
辅助阴极
,
数值仿真
,
厚度均匀性
,
电流密度分布
钱王欢
,
秦丰
,
缪小梅
电镀与涂饰
在钨丝-镍的复合电铸过程中施加超声辅助,以改善复合电铸层的组织结构,提高其抗拉强度.电铸液组成和工艺条件为:氨基磺酸镍400 g/L,氯化镍15g/L,硼酸30g/L,pH=4.5,温度43℃,电流密度4A/dm2,超声波频率100 kHz,超声波功率120 W.研究了超声波辅助对钨丝-镍复合电铸层表面形貌、断口形貌、结晶取向、晶粒尺寸等微观结构及其抗拉强度的影响.结果表明:超声空化伴随的微射流和冲击波能够有效避免复合电铸层表面孔隙的形成,显著细化晶粒,减少内部空洞.超声波的应用改变了镍晶体的生长方式,显著提高了(200)面的择优程度.超声条件下获得的钨丝-镍复合电铸层具有更高的抗拉强度.当钨丝体积分数为50％时,超声辅助下所得复合电铸层的抗拉强度为1 502 MPa,比无超声条件下的复合电铸层高13.8％.
关键词:
镍
,
钨丝
,
复合镀层
,
电铸
,
超声波
,
微观结构
,
抗拉强度
李春华
,
成生伟
,
王雷
,
杨峰
,
田文怀
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.06.003
采用直流电铸法在氨基磺酸盐铸液中电铸制备镍药型罩,利用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)和背散射电子衍射(EBSD)技术对其组织结构进行观察和分析.研究结果表明:所制备药型罩表面质量良好,由于电铸过程中添加剂的不断消耗,从药型罩的内表面到外表面存在微观组织的不均匀性,晶粒沿平行于罩壁的法线方向呈柱状生长,在罩壁的法线方向存在<100>丝织构.
关键词:
氨基磺酸盐
,
电铸
,
药型罩
,
镍
陈静静
,
蒋建平
,
范义春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.08.012
在弱酸性氰化亚金钾电铸溶液中加入少量(0.3～0.6 g/L)氰化钴钾,电铸黄金工艺品的硬度达到155～185 HV,与传统产品相比增加了100 HV.电铸工艺品硬度及黄金成色都采用相关的国际标准测定.实验结果表明,黄金铸件的硬度先随氰化钴钾加入量的增加而提高,当氰化钴钾加入量为0.4 g/L时达最大值,而后趋于稳定;Co3+含量在0.008%～0.03%之间时,黄金产品的成色没有影响;加入钴离子后,产品成品率明显增加到76%～92%.该工艺可以显著提高黄金工艺品的质量与产量,节省黄金原料,具有很高的实用价值.
关键词:
电铸
,
黄金工艺品
,
氰化钴钾
,
硬度
,
成色
,
成品率
方莉俐
,
张兵临
,
姚宁
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.03.013
用电铸方法,采用低应力电镀液,制备出了自支撑金刚石-镍复合膜.电镀液PH值3.8-4.2,温度40～60℃,阳极与阴极间距100～150mm.用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)方法检测了复合膜的表面形貌、晶体显微结构和复合膜中金刚石颗粒的分布情况.结果表明:阴极电流密度对自支撑金刚石-镍复合膜的品质影响很大,当阴极电流密度从1.3 A/dm2增加到3.3 A/dm2时,复合膜的显微应变从0.36%减小到0.28%;随着阴极电流密度的增加,复合膜中金刚石颗粒的含量增加.
关键词:
金刚石-镍复合膜
,
电铸
,
电流密度
,
显微应变
熊俊良
,
付明
,
张红波
电镀与涂饰
通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施.槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因.为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内.
关键词:
氨基磺酸镍
,
电铸
,
针孔
,
麻点
,
孔隙率测试
程松涛
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.03.004
电铸镍是激光全息防伪中的一个重要工序.简要介绍了全息图的拍摄原理和生产工艺,详细论述了电铸镍工艺在激光全息防伪中的应用,并对电铸槽液中各成分的作用进行了分析.最后,列举了电铸过程中容易出现的几种问题,如厚度不匀,硬度不够,应力过大等,并对问题原因进行了剖析,同时提出了相应的解决方案.
关键词:
电铸
,
镍版
,
全息图
,
防伪
王雷
,
李春华
,
成生伟
,
田文怀
,
贾成厂
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.011
利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律.实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律.研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小.在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小.当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加.随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小.与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍.
关键词:
电铸
,
镍药型罩
,
电铸镍
,
脉冲电铸
