汪烈焰
,
朱超锋
,
林楚宏
,
蔡阳伦
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.06.045
目的 防止4J29细引线框架在电镀Ni/Au或Ni/Pd/Au过程中镀件细线断裂及镀层局部出现开裂.方法 采用对比的方法,通过200倍放大镜仔细观察电镀工艺改变或调整前后细引线镀层外观质量,再经过单片弯折实验,观察电镀后细线有无断裂或开裂现象,对有断裂或开裂等缺陷的产品进行统计,计算次品率.结果 电镀前对工件进行热处理,基本可以消除工件电镀后框架细线断裂的问题.通过改变电镀镍工作液组成及工艺条件,能有效解决镀件局部出现开裂的问题.电镀前,原始片热处理的工况为:温度420~450℃,保温时间120 min,采用自然冷却的方式冷却到室温.电镀镍的工艺规范为:氨基磺酸镍250~350 g/L,硼酸25~35 g/L,润湿剂(K12)0.01 g/L,糖精0.3~0.4 g/L,pH值3~5,温度50~60℃,电流密度3.0~5.0 A/dm2.结论 开发了一种防止4J29引线框架电镀后细线断裂及电镀层开裂的新的电镀工艺方法.经过企业实际使用,并抽样进行每单片10次90°弯折实验,新的电镀工艺生产的产品,其次品率稳定控制在2%以下,其他性能检测也符合企业产品质量要求.
关键词:
4J29合金
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引线框架
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电子封装
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热处理
,
电镀
,
电镀镍
,
电镀金
宋路路
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江洪涛
,
唐建国
电镀与涂饰
提出了一种易切削303不锈钢电镀金工艺，其流程主要包括化学除油、电化学除油、去碱膜、活化、预镀镍、镀亮镍和镀金。介绍了各工序的配方、工艺条件和注意事项。除油后的去碱膜工序能很好地解决303不锈钢易钝化、难电镀的问题，所得镀层均匀一致，结合力良好。该工艺拓宽了易切削303不锈钢的应用范围。
关键词:
易切削不锈钢
,
电镀金
,
去碱膜
,
结合力
覃宗剑
电镀与涂饰
对镀金企业排放废水回收贵金属的工艺方案与运行现状进行了分析,总结了因方案设计缺陷和技术支持不够等原因导致的一些现实问题.围绕控制金的流失与提高回收处理系统的经济效益这两项原则对电镀废水回收金的工艺方案进行了重新设计,并对交换树脂的选择,吸附罐规格和工艺流程的确定,以及技术规范的编制等关键问题进行了讨论,提出了将控制比(Ⅰ号检测口金浓度与源水金浓度的比值)达到0.85作为更换交换树脂的主要技术指标.目前,该工艺已在某电镀企业稳定运行了一年多,取得了较好的经济效益.
关键词:
电镀金
,
废水处理
,
离子交换
,
回收
冯能清
,
李德良
,
刘玺
,
盛国军
,
张闯
材料保护
为了减少和避免镀金过程中剧毒物质氰、腈的使用,以巯基乙酸为配体合成了一种新型亚金配合物巯基乙酸亚金铵;采用试金法和元素分析仪分析了其成分,用红外光谱、紫外光谱、热失重分析和导电性测量等研究了其基本理化性质,并将其用于电镀金.结果表明:合成产物的分子式为NH4[Au(MA)2]·H2O,以巯基乙酸的巯基和金配位为成键特征,在200℃之前热稳定性较好;以NH4[Au(MA)2]·H2O为金源,通过四因素三水平的正交试验获得了最佳镀金参数:电流密度200～ 300 A/m2,光亮剂十二烷基磺酸钠浓度5 ～8 mL/L,温度35 ～ 50℃,金浓度15～25 g/L;所得电镀金层表面光滑,颗粒尺寸在0.5 ～1.0μm内为单质金,均匀性好,镀层色泽、结合力优良.
关键词:
巯基乙酸亚金铵
,
合成
,
结构
,
理化性质
,
电镀金
,
应用
刘彦军
,
崔振铎
,
朱胜利
,
梁春永
,
杨贤金
功能材料
研究了纯铜表面Au/纳米SiC颗粒复合镀层的制备工艺,特别是镀液中SiC悬浮量及阴极电流密度对复合共沉积的影响.通过扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)等对镀层的形貌、成分、结构组成进行了分析,结果表明镀层中复合了一定量的纳米SiC.显微硬度结果显示,复合镀层的显微硬度较纯金镀层有很大的提高.
关键词:
电镀金
,
复合镀层
,
纳米SiC
,
显微硬度
张良静
,
吴梅珠
,
高艳丽
,
郭永刚
电镀与涂饰
根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.
关键词:
封装基板
,
电镀金
,
工艺线
,
碱性蚀刻
,
盲铣
杨潇薇
,
安茂忠
,
冯慧峤
,
杨培霞
,
张锦秋
材料保护
为消除氰化物镀金的危害，提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察，采用热震试验测试金镀层结合力，采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右，并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD），镀液无毒、稳定性良好，在阴极电流密度3A／dm^2，温度40℃下电镀10min，可得到结晶致密、光亮的金镀层；镀层与镍基体结合牢固，具有良好的耐蚀性。本工艺有望取代氰化物电镀金，具有广阔的应用前景。
关键词:
乙内酰脲
,
电镀金
,
无氰
