肖宁
,
李宁
,
谢金平
,
李树泉
,
范小玲
,
黎德育
电镀与涂饰
以聚乙二醇(PEG)和嵌段聚合物L64为主要研究对象,通过金相显微照片和循环伏安溶出法(CVS)研究了镀液中Cl-浓度对填孔镀铜的影响.研究发现,PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl-浓度的影响,对流越强,PEG的抑制作用越强;在30～180mg/L范围内,随着Cl-离子浓度的增加,填孔率呈先增大后减小的趋势,而且Cl-浓度越高,PEG的抑制作用越弱.L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl-离子浓度的影响,在20～120mg/L内,填孔率随着Cl-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势.在其他条件相同的情况下,L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG.在提高镀液填孔效果方面,L64比PEG有更优秀的表现.
关键词:
盲孔
,
填充
,
电镀铜
,
循环伏安溶出
,
聚乙二醇
,
嵌段聚醚
,
氯离子
,
对流
高海丽
,
曾振欧
,
赵国鹏
电镀与涂饰
通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.
关键词:
铁
,
电镀铜
,
无氰
,
羟基乙又二膦酸
,
开路电位
,
极化曲线
,
结合力
曾海军
电镀与涂饰
介绍了一种高透光、电阻小，可用于触摸面板大型化的透明导电性薄膜的制造工艺，即在 PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上形成肉眼不可见的铜网。其工艺流程主要包括低温等离子体表面清洗，磁控溅射Ni-Cr过渡层及Cu植晶层，硫酸盐镀铜层，光刻。所得铜布线薄膜的性能超过了一般ITO(氧化铟锡)膜的性能。
关键词:
触控面板
,
铜布线薄膜
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
磁控溅射
,
电镀铜
,
光刻
,
表面电阻
孙松华
,
王军
,
曹华珍
,
郑国渠
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由AcTl和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价.结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制的镀铜液,其分散能力,络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液.杂质正磷酸根离子严重影响ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能:随着其质量浓度增大,槽电压升高,镀液的络合能力降低.三聚磷酸根离子对ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大.
关键词:
电镀铜
,
焦磷酸盐
,
络合能力指数
,
分散能力
,
阴极极化
,
金相组织
,
孔隙率
丁辛城
,
彭代明
,
陈梓侠
,
程骄
电镀与涂饰
通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.
关键词:
电镀铜
,
整平剂
,
深镀能力
,
极化
,
电结晶
,
延展性
,
可靠性
何慧蓉
,
陈际达
,
陈世金
,
何为
,
胡志强
,
郭茂桂
,
龚智伟
电镀与涂饰
在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.
关键词:
印制电路板
,
全加成法
,
电镀铜
,
镀液配方
,
厚度均匀性
,
变异系数
,
单纯形优化
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
宋波
,
黄元盛
电镀与涂饰
利用双螺杆挤出机制备了聚甲醛(POM)/炭黑导电复合材料,研究了导电填料炭黑及抗静电剂聚乙二醇600油酸酯的含量对复合材料表面电阻率、拉伸强度和冲击强度的影响.当炭黑的用量为20％,抗静电剂聚乙二醇600油酸酯用量为6％时,所制备的导电POM/炭黑复合材料的拉伸强度为34.2 MPa,冲击强度为7.3 kJ/m2,表面电阻率为100 Ω.在其表面直接电镀铜,所得铜镀层均匀、致密,与基体有良好的结合力.
关键词:
聚甲醛
,
炭黑
,
复合物
,
抗静电剂
,
导电性
,
电镀铜
,
结合力
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
关键词:
电镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
主盐
,
沉积速率
,
结合力
刘小平
,
唐有根
,
王海波
,
段浩
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.02.002
以N-乙烯基咪唑单体为原料,通过自由基引发聚合,合成了聚N-乙烯基咪唑.以聚N-乙烯基咪唑为中间体合成了聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑.通过红外光谱仪、核磁共振仪及元素分析仪对其结构进行了表征.采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂.结果表明,该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化,降低铜离子在阴极析出电位,获得晶粒细致、光亮平整的镀层,是良好的印刷电路板电镀铜的添加剂.
关键词:
聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑
,
电镀铜
,
添加剂
,
阴极极化
