徐富家
,
张丽霞
,
冯吉才
,
王颖
,
王克强
中国有色金属学报
利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响.结果表明:连接温度570 ℃,保温时间15 min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2O3/Ni(Ⅰ区)/Al3Ni2(Ⅱ区)/Al3Ni+Mg2Si(Ⅲ区)/α(Al)+Mg2Si(Ⅳ区)/5A05,接头的抗剪强度为25 MPa.随着保温时间的延长,Ni层变薄,Al3Ni2组织的变化不大,Al3Ni+Mg2Si组织逐渐变宽,且呈分散趋势;当保温时间延长到50 min时,Al3Ni+Mg2Si完全变成零乱的形状、大小不一的块状分布,且靠近5A05侧的Mg2Si消失.连接温度对界面组织结构的影响与保温时间的影响相似,接头断裂形式为脆性断裂.当接头的强度较低时,断裂发生在铝合金侧的α(Al)+Mg2Si附近;当接头的强度较高时,断裂发生在镀Ni层+界面区(Ⅱ区与Ⅲ区).
关键词:
Al2O3陶瓷
,
化学镀镍
,
真空钎焊
,
界面结构
,
抗剪强度
袁训华
,
江社明
,
张启富
材料热处理学报
利用SEM和TEM研究了铝含量不同的热镀锌镀层中抑制层的结构及抑制层在形成和生长过程中Zn-Fe-Al金属间化合物之间的反应过程;分析了铅含量不同的镀层合金化后镀层与BH390钢基体之间的界面结构.结果表明,随着锌液中铝含量的增加,镀层中抑制层的结构逐渐由晶粒粗大且不连续的Fe2Al5转变为晶粒细小相对致密的FeAl3.铝含量不同的热镀锌镀层在合金化过程中抑制层结构的变化和镀层中各相的形成及生长过程是不相同.随着锌液中铝含量的增加合金化镀层与钢基体界面结合处镀层结构的均匀性逐渐降低,在相同的合金化工艺条件下,随着锌液中铝含量的增加镀层的合金化时间延长.
关键词:
热浸镀锌
,
合金化镀层
,
抑制层
,
镀层结构
,
界面结构
李戈扬
,
韩增虎
,
田家万
,
张流强
,
顾明元
稀有金属材料与工程
研究了W/Mo纳米多层膜的微结构及超硬效应.W/Mo纳米多层膜采用磁控溅射技术制备,并采用XRD、TEM和显微硬度计研究了薄膜的微结构和硬度.结果表明,W/Mo纳米多层膜形成多晶外延生长的超晶格结构;界面共格畸变使W,Mo两调制层的晶面间距随调制周期的减小而相互接近,在多层膜中形成交变应力场,从而使薄膜得到强化.
关键词:
W/Mo纳米多层膜
,
界面结构
,
超晶格
,
超硬效应
张鑫
,
史小红
,
王杰
,
李贺军
,
李克智
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2013.11.05
以Ni71CrSi为中间层在1180℃×30 min 的钎焊条件下，对 C/C 复合材料和镍基高温合金进行钎焊试验。研究了Ni71 CrSi对C/C复合材料和表面 SiC改性的 C/C复合材料的润湿性。利用扫描电子显微镜、能谱分析仪、万能试验机和微米压痕仪分别对接头的界面组织、显微硬度和剪切断裂过程进行了研究。结果表明，表面未改性的 C/C 复合材料在连接过程中直接失效，而表面SiC改性的 C/C复合材料与镍基合金的接头连接良好，且接头剪切强度达到35.08 MPa，断裂方式呈假塑性断裂。机理分析表明，镍基钎料较好地润湿表面SiC改性的C/C复合材料，接头的显微硬度分布呈中间高两边低的变化趋势，且形成了表面改性C/C/Ni（s.s）＋Cr7C3＋Ni3Si/Ni（s.s）＋Cr3C2＋Ni3Si/Ni（s.s）＋Cr3C2＋MC ＋Ni3Si/Ni3Si ＋MC ＋Ni （ s.s）/GH3044界面结构。
关键词:
C/C复合材料
,
镍基高温合金
,
钎焊
,
界面结构
,
断裂方式
曹礼群
,
罗剑兰
工程热物理学报
本文针对复相介质及界面结构的跨层次热问题,提出了计算界面结构导热系数的分子动力学方法,复相介质宏观有效导热系数和温度函数的均匀化与多尺度渐近展开方法以及界面结构局域温度场的量子修正.建立了微观与宏观相关联的跨尺度计算模式,初步实现了从量子力学到连续模型的跨越.
关键词:
热传导方程
,
复相介质
,
界面结构
,
分子动力学方法
,
跨尺度计算
徐益
,
秦传江
,
赵柏森
,
黄楠
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.022
羟基磷灰石是最有发展前途的生物硬组织替代材料之一,临床上采用在钛合金上涂覆HA生物活性涂层,涂基结合及涂基界面的整合是决定HA涂层性能和可靠性的关键因素.评述了钛基羟基磷灰石涂层的界面微观结构,指出界面上存在纳米氧化物薄膜是提高涂层结合强度的关键,并结合纳米多层薄膜和功能梯度膜的优点,提出改善涂基结合强度,发挥羟基磷灰石生物活性涂层的三明治式的梯度设计.
关键词:
羟基磷灰石
,
生物陶瓷涂层
,
氧化钛
,
界面结构
,
梯度涂层
李云双
,
曹江利
,
姚文清
,
严楷
,
陈拥军
表面技术
目的了解Au/Ni/Cu多层金属薄膜在热带海洋气候下的失效机制,为研究电子元器件表面腐蚀失效的早期预警提供参考。方法采用磁控溅射法在p型单晶Si (100)基片上沉积Au/Ni/Cu薄膜,在热带海洋气候环境下进行时效实验,采用原子力显微镜及俄歇电子能谱对薄膜失效表面与界面结构微观变化进行研究。结果时效实验初期,Au/Ni/Cu薄膜表面发生了Au原子聚集,形成了不再连续的岛状结构,岛与岛之间产生了表面微裂纹。随着时效时间的延长,表面形成腐蚀洞,腐蚀洞附近有Ni和Cu扩散至Au层表面。时效时间进一步延长后,腐蚀洞的数量增加,面积增大,此时样品处于腐蚀末期；与此同时,在未产生腐蚀洞的区域,Au/Ni/Cu薄膜界面未出现明显粗化。结论Au/Ni/Cu薄膜在热带海洋气候中的失效主要是通过表面产生的腐蚀洞进行的。
关键词:
金属薄膜
,
热带海洋气候
,
腐蚀失效
,
表面缺陷
,
界面结构
史晓华
,
王刚
,
郭庆磊
,
张苗
,
狄增峰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.032
采用基于密度泛函理论框架下的第一性原理,研究石墨烯与Ge衬底之间的界面结构.计算结果表明,在3种衬底Ge(111)、Ge(100)和Ge(110)上界面结合能有相同的规律,均在平衡距离为3.3A时获得最低能量,平均每个碳原子的界面结合能分别为24.3 meV、21.1 meV和23.3 meV;通过构造0～60°之间不同的界面夹角,发现一个高对称性的界面结构;相比本征Ge衬底,石墨烯与H钝化后Ge衬底之间的界面平衡距离增大,结合能降低;H钝化能有效地屏蔽石墨烯与Ge衬底之间的相互作用,恢复了本征石墨烯的电子性质,起到缓冲层作用.
关键词:
锗衬底
,
石墨烯
,
界面结构
,
第一性原理
雷玉成
,
刘珍珍
,
薛厚禄
,
胡文祥
,
陈希章
,
闫久春
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.01.012
以Al-5Ti-5Si药芯焊丝为填充材料的SiCp/6061铝基复合材料,在交流电弧超声作用下进行等离子弧原位焊接,利用TEM和HRTEM测试手段研究了焊后新生增强相与基体的微界面结构,结果表明:所有新生增强相尺寸都有所减小,并且新生相与铝存在Al3Ti(0(2)0)//Al(00(2)),Al3Ti[001]//Al[100],AlN[100]//Al[100]的位相关系.细小的Al3Ti,TiC,Si以及AlN相与基体的结合界面干净无任何反应物生成,与基体Al原子错配度低的新生相还可作为铝的异质形核核心,细化基体晶粒.焊接接头最大抗拉强度为92.69MPa,达到母材强度的62％.
关键词:
SiCp/6061铝基复合材料
,
原位焊接
,
新生增强相
,
界面结构
,
交流电弧超声
宋晓国
,
曹健
,
李兆光
,
张志伟
,
冯吉才
稀有金属材料与工程
采用TiZrNiCu钎料实现了Ti53311S高温钛合金的钎焊连接,通过SEM、EDS、微区XRD等方法分析了接头界面的微观组织结构,重点研究了钎焊温度对接头界面结构及力学性能的影响规律.结果表明,钎焊接头的典型界面结构为:Ti53311S/α+β/(Ti,Zr)2(Cu,Ni)化合物/α+β/ Ti53311S；随钎焊温度的升高,(Ti,Zr)2(Cu,Ni)化合物数量不断减少,当钎焊温度超过α+β→β转变温度时,钎缝及钛合金母材均形成片层状α+β组织；接头抗拉强度随钎焊温度升高逐渐增加后趋于稳定,当在1010℃/10 min条件下钎焊时,接头平均抗拉强度最大为912.8MPa,断口分析表明,断裂发生于钎缝处,为脆性解理断裂.
关键词:
Ti53311S合金
,
TiZrNiCu钎料
,
界面结构
,
力学性能
,
钎焊
