高宇
,
周旗钢
,
戴小林
,
肖清华
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2007.04.026
本文采用有限体积元法软件CrysVUn对直拉法生长直径300mm硅单晶热场和热应力分布进行了模拟.后继加热器通过补充晶体径向的热散失,使得沿生长界面径向的由熔体向晶体的热输运实现平衡,使晶体生长界面更加平坦.随着热屏材料热辐射率的降低,晶体生长界面趋于平坦,生长界面上方热应力水平也随着热屏材料辐射率的减小而下降,使用内层高辐射率材料、外层低辐射率材料的复合式热屏结构进一步降低了晶体生长界面中心高度.
关键词:
模拟
,
直径300mm硅单晶
,
热屏
,
后继加热器
