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相变-扩散钎焊新工艺接头性能及主组元扩散行为

张贵锋 , 张建勋 , 裴怡 , 牛靖

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.06.019

提出了一种相变超塑性扩散焊与扩散钎焊结合起来的复合工艺-相变-扩散钎焊(T/DB).以低碳钢为母材、镍基非晶箔带(BNi2)为中间层,在更高峰值温度(1200℃)下试焊.结果表明,尽管高温停留时间短、且循环次数仅3次,仍获得了合格的接头.能谱分析可知焊后残留中间层中心区Fe含量高达约60%-70%;扩散入母材的Ni主要存在于母材的层片状珠光体区域.表明Ni在母材内的扩散通道优先选择含有大量相界面的区域进行扩散.将相界扩散分为动态相界扩散与静态相界扩散;论证了T/DB工艺中的高效扩散与相界扩散密切相关.

关键词: 低碳钢 , BNi2非晶带 , 相变超塑性扩散焊 , 扩散钎焊 , 相界扩散

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