奚小波
,
缪宏
,
王洪亮
,
张瑞宏
,
张剑峰
,
王红军
材料热处理学报
通过高温封接工艺制备了双银Low-e真空平板玻璃,采用场发射扫描电镜观察不同封接温度下的试样膜层表面及断面微观形貌,并利用纳米压痕仪测试各试样力学性能以及各试样的临界载荷.结果表明,适当的封接温度可提高Low-e膜层的致密度,优化双银Low-e膜层的弹性模量、纳米硬度及膜层与玻璃基的结合性能,480℃下膜层的弹性模量、纳米硬度及临界载荷的综合性能较好;随封接温度升高,膜层的蠕变应力指数增大,超过500℃,该值增幅增大.
关键词:
真空平板玻璃
,
双银Low-e膜
,
力学性能
,
纳米压痕
,
纳米划痕
缪宏
,
单翔
,
刘影
,
张剑峰
,
王红军
材料热处理学报
对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能.封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K",与钠钙玻璃(CET:10.2×10-6 K-1)的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO2-SiO2-RxOy系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接.
关键词:
真空平板玻璃
,
封接焊料
,
浸润性
,
界面结合
王明友
,
张瑞宏
,
张剑锋
,
缪宏
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.06.016
以实验室制样的真空平板玻璃为基础,用电测法对真空平板玻璃封边结构进行了残余应力场研究,成功测试出了封边残余应力场的分布.采用数值分析法对真空平板玻璃封边残余应力场进行了分析,采用有限元法分析已建立的数学模型,得出了其应力分布规律,并得出理论计算与试验结果基本一致的结果.探讨封边料的线膨胀系数对真空玻璃残余应力的影响,同时分析封边应力耦合对真空玻璃残余应力分布的影响,以残余应力作为评估真空玻璃失效的基本参量,揭示残余应力强度与弹性模量之间的关系,创立一种基于残余应力的真空平板玻璃失效计算新方法,为真空玻璃封边残余应力的许容值分析提供理论基础.
关键词:
真空平板玻璃
,
风荷载
,
有限元分析
