周方明
,
张富强
,
宋飞远
,
李桂鹏
,
同雷
稀有金属材料与工程
研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响.利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析.结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000℃时,结合面内孔洞基本消失,结合面扩散区域宽度为3～5 μm;加工硬化导致硬度升高,焊合区的硬度值要比未焊合区的硬度值稍高.
关键词:
钽/铜
,
真空扩散焊
,
结合界面
,
显微硬度
,
剪切强度
罗国强
,
张建
,
魏琴琴
,
沈强
,
张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
张建
,
罗国强
,
沈强
,
张联盟
,
黄治军
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了Mg/CuNi/Al扩散焊接接头.采用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过SEM,EPMA,XRD对焊接接头的显微结构和物相组成进行了分析.结果表明,Mg/CuNi/A1扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加先增加后减小,焊接温度440℃,保温时间90 min时,接头剪切强度最大值达到22.4 MPa.焊接接头主要由Al3Mg2致密组织层、Al12Mg17针状组织层、Al12Mg17和α-Mg网状组织层组成,Cu、Ni富集于网状组织层中.Mg/CuNi/A1扩散焊接接头断口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物组成,断裂方式以脆性断裂为主.
关键词:
Al
,
Mg
,
CuNi中间层
,
真空扩散焊
,
剪切强度
李宁
,
黎德育
,
翟淑芳
,
仓知三夫
,
周德瑞
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.10.010
研究了大气铸造或真空扩散焊制造的铅系合金阳极Pb-5%Sn,Pb-0.5%Ag,和Pb-1%In-0.5%Ag的性能及其电解特性.研究发现,在750℃高温下真空扩散焊制备的Pb-5%Sn阳极的析氧过电位(1.75V vs. SCE)比其它阳极低,经阳极氧化后能得到致密的仅含单一相α-PbO2的氧化膜,而其它阳极的氧化膜除α-PbO2外还含β-PbO2或PbSO4.真空扩散焊Pb-5%Sn阳极的腐蚀速率比大气铸造的Pb-5%Sn阳极低,而铸造的Pb-0.5%Ag和Pb-1%In-0.5%Ag阳极的腐蚀速率比铸造和真空扩散焊的Pb-5%Sn阳极都低.高温真空扩散焊制备的Pb-5%Sn阳极具有低析氧过电位、低溶解速率和低铅污染的特点,相对其它阳极更适合用于高速电镀锌中.
关键词:
铅合金阳极
,
析氧过电位
,
真空扩散焊
,
抗腐蚀性
,
α-PbO2
