李红
,
韩静涛
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.136
金属板材轧制-扩散复合集合了轧制和扩散连接的特点,对有塑性变形条件下中间层瞬间液相扩散连接过程进行研究,是研究轧制-扩散复合界面结合机理的关键.本文介绍了国内外对瞬间液相扩散连接机理实验、数学模型和数值模拟研究的进展和现状,讨论了存在的一些问题,并提出了解决方法.
关键词:
轧制-扩散复合
,
塑性变形
,
瞬间液相扩散连接
,
机理实验
,
模型
,
模拟
谷晓燕
,
孙大千
,
刘力
,
段珍珍
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.06.013
采用TiZrNiCu合金作为中间层材料研究了Ti3Al基合金与Ti-6Al-4V合金的瞬间液相(TLP)扩散连接接头成分、组织转变及显微硬度.研究结果表明,连接温度和连接时间对接头成分和组织有较大的影响.随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头中元素分布趋于均匀,连接区宽度增大.连接温度为850℃和900℃时,液相的残留使得接头中存在Ti-Cu金属间化合物.当连接温度为950℃,连接时间为30min时,等温凝固的完成使Ti-Cu金属间化合物从接头中消失.随着连接温度的提高和连接时间的延长,接头连接区硬度降低.当连接温度为950℃,连接时间为30min时,接头硬度分布较均匀.
关键词:
Ti3Al基合金
,
Ti-6Al-4V
,
瞬间液相扩散连接
,
组织转变
柳秉毅
,
杨宗辉
,
初雅杰
,
谈淑咏
,
陈锐杰
材料热处理学报
用光学显微镜、扫描电镜和显微硬度分析等方法研究了65钢和TI0钢与304不锈钢瞬间液相(TLP)扩散连接形成的结合区组织,并对其形成机理进行了探讨.结果表明,以铜箔作中间层,采用TLP扩散连接工艺可实现高碳钢与不锈钢之间的良好冶金结合;结合区组织为明显的层状结构,从高碳钢向不锈钢方向依次为铜扩散层、高碳富铬层和定向生长的铁-铬-镍柱状晶层.分析认为,高碳钢/不锈钢TLP扩散连接过程具有明显的不对称性.高碳钢/铜液界面析出的强稳定性高碳富铬层具有屏蔽作用,阻止高碳钢母材向铜液中溶解;而不锈钢母材则持续向铜液中溶解,溶解的铁、铬、镍原子经最短扩散路径朝高碳富铬层一侧迁移,进而发生等温凝固并择优定向生长出铁-铬-镍固溶体柱状晶区.
关键词:
高碳钢
,
不锈钢
,
瞬间液相扩散连接
,
组织
,
形成机理
王博
,
赖小明
,
易卓勋
,
张凯锋
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000142
研究脉冲电流辅助瞬间液相(Transient Liquid Phase,TLP)扩散连接技术,采用粉末中间层,利用低压高强脉冲电流通过铝基复合材料搭接面与中间层,从而实现对SiCp/2024Al复合材料板材的TLP扩散连接.分析不同工艺参数下连接试样的微观组织和力学性能,探索脉冲电流对铝基复合材料连接的影响机理.结果表明:采用真空压强为1×10-3 Pa,平均电流密度115 A/mm2,连接预紧压力为0.5 MPa,连接时间60 min条件下,连接接头形成了良好的冶金连接界面,无缺陷产生;通过对连接接头微观组织观察发现,在脉冲电流作用下,接头原位生成弥散的高强度高硬度金属间化合物增强相,有效地提高了接头的力学性能.
关键词:
瞬间液相扩散连接
,
脉冲电流
,
粉末中间夹层
,
铝基复合材料
杜双明
,
高阳
,
胡结
稀有金属
以Cu箔为中间夹层对AZ31B镁合金与304不锈钢进行瞬间液相扩散连接,研究了焊接接头的微观结构和连接强度.结果表明,在510℃/30 min、530℃/10 min下进行扩散连接时,接头界面区没有出现共晶液相,界面结合较弱;520℃/30 min、530℃/20 min时,接头界面区形成Mg-Cu共晶液相,焊缝宽度显著增加,界面结合强度提高;530℃/30min时,镁基体一侧形成350 μ.m的层状扩散区,接头显微组织依次是Mg-Cu共晶组织层、富Mg固溶体层、弥散分布于镁合金基体的Mg17(Cu,Al)12相和分布于镁合金晶界的Mg-Cu-Al三元化合物所组成的镁合金基体渗透区,其剪切强度达到最大(52 MPa);540℃/30 min、530℃/40 min时,界面扩散区的共晶液相发生等温凝固,镁合金基体晶界处Mg-Cu-Al三元金属间化合物呈连续网状分布,接头的剪切强度降低.AZ31B基体发生了再结晶及晶粒长大.
关键词:
AZ31B镁合金
,
304不锈钢
,
瞬间液相扩散连接
,
微观结构
,
连接强度
