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Ti17合金表面电火花沉积硅青铜涂层

李平 , 张丽丽 , 王少鹏 ,

材料热处理学报

用硅青铜(QSi3-1)电极,分别在硅油和氩气中对Ti17钛合金进行了电火花表面强化.利用扫描电镜、X射线衍射仪、辉光放电光谱仪、显微硬度计和MM200磨损试验机等对强化层的成分、组织、硬度和耐磨性进行了研究.结果表明,用QSi3-1电极在氩气和硅油中于30V、1500μF的电参数下.分别可获得显微硬度高达HV550和HV494、厚度约10μm和5μm的强化层;前者所得强化层以Ci3Cu、Cu为主,同时还有少量的TiSi2和Ti;后者所得强化层由Ti3Cu和Cu相及少量TiO、Ti2N、Ti3SiC2相组成;在试样转速为200r/min,干圆环摩擦磨损条件下、在氩气和硅油中强化试样的磨损量仅为钛合金基体的1/56和1/24.钛合金基体主要以氧化磨损和粘着磨损为主;表面改性层磨损的原因则与强化层脱落造成磨粒磨损有关.

关键词: 钛合金 , 电火花 , 硅青铜 , 表面改性 , 耐磨性

硅青铜零件酸性镀锡前处理工艺改进

郭磊 , 王淯

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.07.008

提出了一种环保型镀锡镀前处理工艺,包括利用水基清洗剂除油和植酸浸蚀两部分.该工艺适用于硅青铜基体零件的镀锡前处理.与传统工艺相比,该工艺能源消耗低,可操作性强,工序简化,在环境保护方面有较大优势.工艺检验结果表明,镀锡层外观和结合力均良好,环保型镀前处理工艺可满足零件电镀锡工艺要求.

关键词: 环保型前处理 , 水基清洗剂 , 植酸浸蚀 , 电镀锡 , 硅青铜

Q235钢板表面TIG法熔覆铜接头的组织和力学性能

禹业晓 , 李玉龙 , 徐健宁 , 孙煜杰

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2014.1.011

采用TIG堆焊方法在Q235钢板上堆焊铜合金.通过光学显微镜、扫描电镜观察了接头界面的组织形貌,分析了焊接工艺对铜合金层中泛铁量的影响;通过显微硬度计对堆焊接头的硬度分布以及焊接工艺对显微硬度的影响进行了分析.结果表明:铜合金层和界面的成分发生了变化,发现基体元素向铜合金层中熔解产生不同形状的泛铁相;堆焊层硬度由于微观组织的不均匀性和Fe元素的含量及分布具有很大的波动,平均显微硬度随焊接热输入的增加而增大.

关键词: Q235钢 , 硅青铜 , TIG堆焊 , 组织性能

硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系

王祯 , 刘雪峰 , 何勇 , 谢建新

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.05.012

在进料速度0.5mm·s-1、拉拔速度0.67~1.00mm·s-1、加热温度600~800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系.结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小.无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢.无模拉拔成形过程中QSi3 1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程.

关键词: 硅青铜 , 无模拉拔 , 组织性能

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