尹正帅
,
何金桂
,
李勇
,
薛向欣
硅酸盐通报
以MgCl2·6H2O、H3BO3和H2C2O4·2H2O为原料,利用草酸盐法制备出形貌良好的纳米硼酸镁晶须,其长度300 ～ 500 nm,直径60 ～ 100 nm,探讨了制备硼酸镁晶须的最佳工艺条件,分析了Mg2B2O5的生长过程中H2C2O4的作用.同时采用高温固相法,以NaCl为助熔剂,制备出长度10 ～ 35 μm,直径1～2 μm针状硼酸镁晶须.通过对比发现,用H2C2O4·2H2O代替NaCl作为添加剂,可以降低煅烧温度,同时大大缩短了煅烧时间,制备得到的晶须更为纯净、长度直径可达到纳米级别.
关键词:
草酸盐法
,
高温固相法
,
纳米
,
硼酸镁晶须
张磊
,
王黎东
,
张瑞武
,
乔英杰
,
费维栋
材料科学与工艺
采用挤压铸造方法制备了硼酸镁晶须增强纯铝基复合材料，在450℃下对其进行了不同时间的退火处理，研究了不同退火时间对复合材料的室温力学性能、热膨胀行为及基体织构的影响．试验结果表明，退火处理能有效提高复合材料的抗拉强度，随着退火时间的增加材料的拉伸强度也逐渐增加，在5 h时达到最大值295 MPa，7 h时略有下降，为285 MPa．复合材料的热膨胀曲线表明，退火处理会使材料的热膨胀系数变大，随着退火时间的增加，材料的热膨胀系数先增加后减小，但始终高于未退火处理的材料．
关键词:
铝基复合材料
,
硼酸镁晶须
,
拉伸性能
,
热膨胀系数
尹正帅
,
李勇
,
薛向欣
材料导报
以MgCl2·6H2O、H3BO3和H2GO4·2H2O为原料,利用草酸盐法制备出长度为4.0～8.0μm,直径为0.6～1.5 μm,长径比约为10,形貌良好的硼酸镁晶须.采用XRD、SEM及TG-DTA等分析手段,研究了烧结温度、烧结时间、n(B)/n(Mg)、n(H2C2O4)/n(Mg)对硼酸镁晶须的生长过程和质量的影响,探讨了其最佳制备条件.结果显示,硼酸镁晶须的最佳制备条件为:烧结温度为800℃,烧结时间为4.0h,n(B)/n(Mg) =1.2,n(H2C2O4)/n(Mg)=1.2.根据XRD和TG-DTA分析,MgC2O4前驱体对硼酸镁晶须的形成和生长有较大的促进作用,分解产物不引入其它杂质,使得制备的晶须纯度较高.晶须的生长机理为S-L-S机理.
关键词:
草酸盐法
,
制备
,
硼酸镁晶须
,
S-L-S机理
马国俊
,
丁雨田
,
金培鹏
,
王冬强
材料热处理学报
研究了单级固溶及峰值时效处理对粉末热挤压法制备5 vol％ Mg2B2O5w/6061Al复合材料组织和力学性能的影响.结果表明:经粉末热挤压制备的材料,晶须分布相对均匀,但长径比显著降低,材料主要由α(Al)、Mg2B2O5w和Mg2Si相为主;热挤压态复合材料经固溶时效(510℃×1 h+160 ℃×9 h)处理后,晶粒内部析出大量的β’相;拉伸强度、屈服强度和伸长率分别为357.6 MPa、205 MPa和8.77％,相比挤压态复合材料,拉伸强度和屈服强度分别提高了81％和78％;拉伸断口分析表明,材料的失效形式以基体的韧性断裂和晶须团聚体的脆性开裂为主.
关键词:
铝基复合材料
,
硼酸镁晶须
,
热挤压
,
热处理
,
断口
邱彦星
,
王丙军
,
王晓民
材料保护
目前,国内外对晶须增强镁基复合材料的电化学腐蚀行为鲜有报道.采用真空气压渗流技术制备了硼酸镁晶须增强AZ91D镁合金,采用电化学工作站测试了其在5％Na2CO3溶液中的开路电位和动电位极化曲线,采用扫描电镜及X射线能谱仪分析了镁基复合材料的微观腐蚀形貌及成分,研究了晶须体积分数对其耐腐蚀性能的影响.结果表明:随着晶须体积分数的增加,AZ91D镁基复合材料的耐腐蚀性逐渐提高,镁基复合材料表面生成了一层活跃的钝化膜,对基体起到了一定的保护作用.
关键词:
硼酸镁晶须
,
镁基复合材料
,
电化学腐蚀
,
耐蚀性
郭娟
,
金培鹏
,
李丽荣
,
王金辉
材料热处理学报
利用搅拌铸造法制备了Mg2B2O5w/6061Al复合材料,研究了在不同压力(2、5、8、11和15 N),滑动速度为0.1 m/s条件下,T6热处理对Mg2B2O5w/6061Al复合材料干摩擦条件下磨损性能的影响.结果表明:T6热处理可以使Mg2B2O5w/6061Al复合材料的硬度值大幅度提高,但是对提高复合材料的耐磨性能不是很显著,可见,T6热处理不能作为Mg2B2O5w/6061Al复合材料的最佳热处理工艺;在文中的试验条件下,6061Al合金的主要磨损机制为粘着磨损,而铸态复合材料的主要磨损机制为磨粒磨损,T6热处理后的复合材料主要以磨粒磨损及粘着磨损为主.
关键词:
6061铝合金
,
硼酸镁晶须
,
热处理
,
摩擦学性能
陈善华
,
吴永嘉
,
金培鹏
材料科学与工艺
为了提高聚丙烯（PP）的强韧性能，采用熔融共混法分别制备了质量分数为0～15％的Mg2B2O5晶须（MBOw）和硼酸酯偶联剂（BE）改性MBOw填充PP基复合材料，测试了PP及其复合材料的拉伸、冲击性能，并通过红外光谱、接触角测试、扫描电镜分析等对复合材料界面作用机理进行了研究，结果表明：MBOw与BE之间存在化学和物理吸附层；PP与BE处理前后的MBOw之间不存在化学键合；BE改性MBOw／PP复合材料中PP与MBOw之间的粘附功和表面张力之比由BE表面处理前的8．7增至处理后的315.0，明显改善了基体中MBOw的分散性及其界面结合性能，提高了BE改性MBOw／PP复合材料的拉伸及冲击性能。
关键词:
硼酸镁晶须
,
硼酸酯偶联剂
,
聚合物基复合材料
,
界面结合
,
力学性能
段玉
,
路贵民
,
宋兴福
,
孙淑英
,
于建国
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00364
以六水氯化镁和硼砂为原料, 以氯化钠、氯化钾作为助熔剂, 通过熔盐法制备出长为200~800μm, 最大长径比为250, 品质均匀的硼酸镁晶须. 采用XRD分析、光学显微和SEM观察, 研究产物的结构和形貌, 并研究不同n(B)/n(Mg)、反应温度和时间对硼酸镁晶须生长过程及质量的影响, 结果表明, 反应的最佳条件是n(B)/n(Mg)=3:1、反应温度为900℃、恒温时间为6h. 根据XRD分析, 表明Mg2B2O5晶须的生成经过中间产物方硼石Mg3B7O13Cl的转化过程, 晶须生长需要一个富硼的环境. 晶须的生长机理符合L-S机理.
关键词:
硼酸镁晶须
,
molten salt method
,
<
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尹正帅
,
李勇
,
李哲夫
,
薛向欣
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2012.02.007
采用高温固相法制备硼酸镁晶须的最佳工艺条件为:焙烧温度大于900℃,焙烧时间为8.0h.制得的晶须粗细均匀,晶型完美,直径约为1.5μm,长度约35μm,长径比约为24.经XRD、SEM和FT-IR分析确定为硼酸镁晶须.以酚醛树脂为基体,添加硼酸镁晶须制备硼酸镁晶须/酚醛树脂复合材料,探讨了硼酸镁晶须添加量和材料厚度对热中子屏蔽率的影响；当硼酸镁晶须添加量为40份时,热中子屏蔽率为73.64％,继续增加添加量,热中子屏蔽率增幅不大；材料厚度为1.0 cm时,热中子屏蔽率为85.01％,继续增加厚度,热中子屏蔽率增加不明显.实验结果表明,以硼酸镁晶须制备聚合物中子屏蔽材料不仅可行,而且对热中子辐射具有较好的屏蔽性能.
关键词:
高温固相法
,
硼酸镁晶须
,
中子
,
辐射屏蔽
