关山
,
张琦
,
吴隽贤
,
胡如南
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2000.05.003
本文研究了碘酸钾对镀铬阴极过程的影响.加入碘酸钾后, 可使含有机添加剂的镀铬溶液稳定性提高,并使阴极电流效率及沉积速度提高.同时使镀液的覆盖能力和分散能力得到改善.测定了加入碘酸钾前后的镀铬阴极极化曲线,利用XPS方法对镀层表面及深度分析表明,碘酸钾不与铬发生共沉积.
关键词:
镀铬
,
碘酸钾
,
稳定性
,
XPS
刘博涛
,
王东升
,
史冬虹
,
于洋
冶金分析
采用氢氧化钠、过氧化氢溶解试样后,加入盐酸,在隔绝空气的条件下,以氯化汞为催化剂,采用次亚磷酸钠将高价锡还原至二价,将溶液冷却至10℃以下,用碘酸钾滴定法测定了铝铜中间合金中锡的含量.实验表明,在滴定前加入5 mL 250 g/L的硫氰酸铵溶液与Cu(Ⅰ)生成硫氰酸亚铜沉淀可消除铜的干扰,而其它共存杂质元素不干扰测定.方法对与铝铜中间合金基体相同的铸造铝合金标准样品中的锡元素进行多次测定,测定结果与认定值相符,相对标准偏差在1.5％～3.6％(n=8)之间,相对误差在0.0％～1.6％之间.
关键词:
锡
,
铝铜中间合金
,
次亚磷酸钠
,
碘酸钾
杜芳艳
,
张亚
,
邓保炜
,
王星
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2011.08.010
钯(Ⅱ)-硫脲-碘酸钾络合物在pH8.20 NH3·H2O-NH4Cl缓冲溶液中有一灵敏的吸附波,峰电位在-0.42 V(vs.SCE)左右,该波的二阶导数峰峰电流与钯质量浓度在0.60～2.20 μg/L范围内呈线性关系(r=0.998 8),检出限为0.30μg/L.经多种电化学方法证明,该吸附波为络合物吸附波,其电极过程为不可逆过程.考察了多种离子对峰电流Ip″的影响.当测定0.1μg/L钯溶液时除Mo(Ⅵ)、pb2+、Cd2+、Mn2+离子的允许量(分别为0.01μg/L、0.08μg/L、0.1μg/L、0.2μg/L)较低外,其他被试验的阳离子允许量都较高；但是,当溶液中的Mo(Ⅵ)、pb2+、Cd2+、Mn2+离子超过允许量时可以加入酒石酸和二巯基丙醇进行掩蔽以消除干扰.所拟方法用于铝合金中微量钯(Ⅱ)的测定,测定结果的相对标准偏差为2.1％,加标回收率在95％～102％之间.
关键词:
钯
,
硫脲
,
碘酸钾
,
络合物吸附波
梁平
,
史艳华
材料保护
目前,有关无机物对化学镀沉积速度和镀层性能的影响鲜见报道.为此,在Ni-P化学镀液中加入碘酸钾(KIO_3),研究了其对Q235钢表面Ni-P化学镀层沉积速度和表面质量的影响.采用金相显微镜观察了镀层的表面和截面形貌,并考察了镀层的显微硬度和耐蚀性.结果表明:KIO_3提高了Ni-P合金层在Q235钢表面的沉积速度,当KIO_3含量为20 mg/L时,沉积速度达到最大;KIO_3使组成Ni-P镀层的胞状物变得更加细小,表面更加平整、致密,同时使Ni-P镀层的表面硬度略有提高,进一步改善了镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性.
关键词:
Ni-P化学镀
,
碘酸钾
,
Q235钢
,
镀层
,
耐蚀性
,
硬度
梁平
腐蚀与防护
研究了碘酸钾对2024铝合金表面化学镀Ni-P合金层沉积速度的影响,对镀层的表面形貌进行了观察.结果表明,碘酸钾提高了Ni-P镀层的沉积速度,且当镀液中碘酸钾含量为20 mg/L时,沉积速度达到最大值.Ni-P镀层由胞状物组成,碘酸钾使胞状物变得更加细小,胞状物间结合得更加致密、均匀,进一步提高了Ni-P镀层在3.5%NaCl溶液中的耐蚀性.
关键词:
2024铝合金
,
化学镀
,
碘酸钾
,
耐蚀性
马卫兴
,
许兴友
,
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2008.07.005
生化需氧量(BOD)是环境监测中反映水质好坏的重要参数,本文依据碘酸钾为基准,提出了碘酸钾-淀粉光度测定水样中BOD5的新方法.实验以碘酸钾与过量碘化钾生成单质碘,新生成的单质碘与淀粉生成的蓝色物质在574 nm处有最大吸收,采用光度法测定5天前后培养水样中溶解氧的含量来计算水样中BOD5.所拟方法用于BOD5标准样品溶液、葡萄糖-谷氨酸标准溶液和污水厂进出口水样中BOD5的测定,结果与国家标准方法所得结果相一致.
关键词:
生化需氧量
,
分光光度法
,
碘酸钾
,
淀粉
