罗小虎
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陈世荣
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杨琼
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汪浩
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谢金平
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吴耀程
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梁韵
电镀与涂饰
采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0.002 g/L,n(N2H4·H2O)∶n{[Cu(NH3)4]2+}＝1∶3,反应温度70℃,反应时间30 min.采用最优工艺可制得球状、粒径在100 nm范围内、纯度高、抗氧化性好的纳米铜,对碱性蚀刻废液中铜的回收率在98％以上.
关键词:
碱性蚀刻液
,
回收
,
纳米铜
,
化学还原
,
水合肼
莫凌
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李德良
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杨焰
,
李佳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.020
为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素.主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的工艺范围为:Cu2+的质量浓度约为140～180g/L,Cl-的质量浓度为4.8～6.5mol/L,pH为8.2～9.0,操作温度为48～55℃;2)正交试验结果表明,在Cu2+的质量浓度为160g/L,Cl-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84μm/min.
关键词:
碱性蚀刻液
,
蚀刻速率
,
正交试验
,
影响因素
