黄发军
,
曾冬铭
,
刘中兴
材料保护
过去有关丁基黄原酸添加剂对铜电沉积行为和电极过程影响的研究还不够.采用线性电位扫描(LSV)、计时电流(CA)、交流阻抗和Tafel极化曲线等电化学方法并结合金相显微镜,研究了添加剂丁基黄原酸的浓度对碱性HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系镀铜电沉积过程的影响.结果显示:丁基黄原酸在阴极具有一定的吸附能力,对铜沉积有阻化作用,且丁基黄原酸浓度越大,阻化作用越强;铜电沉积的初期行为服从扩散控制和三维连续成核方式生长规律;丁基黄原酸能提高镀液的微观分散能力,使得镀层光滑而平整.
关键词:
碱性镀铜
,
添加剂
,
丁基黄原酸
,
HEDP
,
电化学方法
,
电沉积行为
,
作用机理
袁诗璞
,
支国富
,
袁林春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.10.006
试验开发了一种以硝酸盐为主盐的无氰碱铜电镀工艺,用于锌压铸件电镀.该工艺的最佳配方和工艺条件为:40～45 g/L硝酸铜,80～85 g/L酒石酸钾钠,20～30 g/L硝酸钾,10～15 g/L氯化铵,30～35 mL/L三乙醇胺,0.02～0.06 mL/L PN, 8～40 ℃,电流密度1～6 A/dm2,pH 7.5.该工艺采用添加硝酸钾补充阴极还原消耗的NO3-,能实现宽温度、宽电流密度范围电镀.同时试验了一种破络沉淀铜的方法处理无氰络合物镀铜废水.
关键词:
电镀
,
无氰
,
碱性镀铜
,
锌压铸件
,
废水处理
周杰
,
徐金来
,
杨则玲
,
甘振杰
,
胡耀红
,
赵国鹏
电镀与涂饰
开发了一种用于高硅铝合金预处理的环保BH无氰浸锌液.对比研究了BH无氰浸锌、市售无氰浸锌和有氰浸锌所得浸锌层的结合力、组成、合金化状态和碱铜覆盖情况等性能.结果表明,BH无氰浸锌液的各种性能均明显优于市售无氰浸锌液,且接近于有氰浸锌液,有望取代有氰浸锌液.介绍了BH无氰浸锌工艺在实际生产中的应用和优势.
关键词:
高硅铝合金
,
预处理
,
无氰浸锌
,
碱性镀铜
,
结合力
,
应用
占稳
,
胡立新
,
程骄
,
欧阳贵
,
胡传群
,
陈雪梅
材料保护
将一种新型组合光亮剂用于碱性镀铜工艺中,利用极化曲线、赫尔槽样板法、扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等分析了组合光亮剂中各添加剂对镀液极化能力的影响,研究了镀液的分散、覆盖能力,镀层的结合能力、表面形貌、组成及晶体结构.结果表明:组合光亮剂中4种添加剂均能提高镀液的极化能力,在铜沉积过程中具有不同的作用;电流密度为1～10 A/dm~2时,铜镀层晶粒均匀细致;镀层厚度较薄时满足(111)和(220)晶面择优取向协同生长的方式,而中等厚度的镀层趋向于(111)晶面择优取向生长.
关键词:
碱性镀铜
,
光亮剂
,
电化学性能
,
镀层形貌
,
镀层结构
,
择优取向
赵晴
,
赵琳
,
杜楠
,
张传波
,
王力强
,
简志超
腐蚀与防护
采用循环伏安法和计时电流暂态曲线研究了EDTA(乙二胺四乙酸)体系无氰碱性镀铜的电化学成核机理.结果表明,铜在玻碳电极上的沉积遵循3 D“成核/生长”机制;计时电流暂态曲线分析表明,在高负电位下铜离子的结晶成核方式遵循瞬时成核机制,低负电位下则趋向遵循连续成核机制,且过电位增加会促进铜离子结晶形核,随最大电流Im增大,电结晶成核数增多.
关键词:
碱性镀铜
,
EDTA(乙二胺四乙酸)
,
计时电流法
,
电化学成核
邹忠利
,
李宁
,
黎德育
电镀与涂饰
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验.对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试.结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系.复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系.
关键词:
钢铁
,
碱性镀铜
,
无氰
,
配位剂
袁诗璞
,
支国富
,
袁林春
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.008
锌压铸件采用硝酸盐为主盐的某商品无氰碱铜电镀工艺,在多家电镀企业应用,大生产数月后相继失败,造成很大的经济损失.详尽分析了该工艺失败的主要原因,是由于阴极电化学反应及工件腐蚀消耗大量的NO3-,槽液NO3-含量迅速下降,镀层高电流密度区烧焦范围越来越宽,允许阴极电流密度越来越小,这时仅靠补加硝酸铜无法解决问题,反而加速了镀液的报废.进而对镀液中NO3-的重要作用进行了充分的理论分析和试验验证.作者自行开发和设计了锌压铸件无氰碱铜电镀工艺配方,公开了配方中的组分及其用量,确定了镀液最佳的pH范围.
关键词:
电镀
,
无氰
,
碱性镀铜
,
锌压铸件
,
硝酸根
陈阵
,
郭忠诚
,
周卫铭
,
武剑
,
王永银
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.01.022
针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2+、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的影响.结果表明:Cu2+质量浓度取7～12 g/L,络合比取2.5为宜;KNaC4H4O6可有效增大阴极极化,较大浓度时可大幅度提高光亮区的最大电流密度,但镀层结晶颗粒变大,有效的解决方法是加入适量的KNO3;pH值对阴极极化的影响不明显.采用该碱性镀铜工艺可获得光亮致密、孔隙率较低、与基体结合力良好的镀层.
关键词:
碱性镀铜
,
酒石酸钾钠
,
EDTA
,
双络合
