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真空热压烧结对高纯W-Si合金靶材性能影响

丁照崇 , 何金江 , 罗俊锋 , 李勇军 , 熊晓东

稀有金属材料与工程

以高纯W-Si合金粉(>99.995%)为原料,采用真空热压烧结工艺制备高纯W-Si合金靶材.研究烧结温度、热压压力、保温时间等工艺条件对靶材密度、微观组织性能的影响.结果表明,烧结温度在1350~1380℃,热压压力25~30MPa,保温时间1.5~2 h,可制备出相对密度99%以上、平均晶粒尺寸100 μm以内的高性能W-Si合金靶材.

关键词: 高纯W-Si合金 , 磁控溅射靶材 , 真空热压烧结

高纯W-Si合金粉的研制

丁照崇 , 陈明 , 刘书芹 , 王欣平 , 吕保国

稀有金属材料与工程

以高纯W粉、Si粉为原料,在真空环境下进行高温预合金化处理,制备了高纯W-Si合金粉.通过优化,确定了最佳预合金化温度为1000℃;合金粉中,单质W相消失,生成WSi2相.粉末粒度呈单峰分布,d50为21.037 μm,d90为50.905 μm,纯度可达到99.995%以上.采用合金粉烧结的磁控溅射靶材的微观组织、成分均匀分布,解决了W-Si靶材成分难以均匀的难题.

关键词: 高纯W-Si , 预合金化 , 磁控溅射靶材

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