肖冰
,
蒋蒙宁
稀有金属材料与工程
研究了普通棕刚玉磨料采用硫酸亚铁和矿化剂为镀液进行镀附处理制备镀铁磨料的工艺,对影响镀铁磨料质量的镀液加入量,热处理温度进行了讨论.通过对按该工艺方法所制各的镀铁磨料性能测试表明,镀铁磨料在群体抗压强度,磨料亲水性等性能得到了改进,磨削实验结果表明,镀铁磨料在磨削量、脱砂量和磨削效果等磨削指标上优于普通磨料.
关键词:
镀铁
,
磨料
,
硫酸亚铁
,
矿化剂
王佳
,
时捷
,
王存宇
,
董瀚
机械工程材料
对自行研制的新型 ADVANS 450W 马氏体耐磨钢分别进行了(900,1 050,1 200)℃×0.5 h油淬+300℃×2 h空冷处理,然后在MLD-10型动载磨料磨损试验机上,在3.5 J冲击能量下分别进行了石英砂和棕刚玉磨料下的冲击磨料磨损试验,并与ZGMn13钢进行了对比;用X射线衍射仪测定了试验前后钢中残余奥氏体含量的变化,用扫描电镜分析了磨损机理.结果表明:在900℃奥氏体化淬回火得到的试验钢能够获得较高的硬度,强韧性匹配较理想,在不同类型磨料下其耐磨性都优于其它处理条件和ZGMn13钢的,磨损试验后磨损面硬度明显提高,且存在一定深度的塑性变形层,钢中的残余奥氏体转变为马氏体;在棕刚玉磨料下,磨损机理以显微切削为主,在石英砂磨料下,磨损机理以塑变疲劳为主.
关键词:
马氏体钢
,
耐磨性
,
磨料
,
磨损机理
刘振东
,
李运领
,
张海龙
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201504012
CeO2基抛光粉在水介质中很容易沉淀,为提高CeO2料浆的抛光能力,氧化铈基抛光粉被表面改性.所用改性剂有六偏磷酸钠、十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、谷氨酸.用红外光谱分析仪、XRD、扫描电镜、激光粒度分析仪、Zeta电位、热重分析等对CeO2改性前后的物相组成、结构、颗粒大小、分散性、悬浮性和改性剂对CeO2的包裹率等进行表征,结果表明,阴离子改性剂十二烷基硫酸钠、阳离子改性剂十六烷基三甲基溴化铵和无机盐改性剂六偏磷酸钠能明显改善CeO2在水介质中的悬浮稳定性,两性离子改性剂谷氨酸对提高CeO2的悬浮稳定性的作用不明显;改性剂没有改变CeO2的物相组成和结构,仅粘附于CeO2的颗粒表面.CeO2悬浮液动力学试验表明,六偏磷酸钠对CeO2的黏附力最强,十六烷基三甲基溴化铵和十二烷基硫酸钠次之,氨基酸最弱.对玻璃材料的研磨试验结果表明,改性的CeO2颗粒(包裹体)有比较好的抛光效果,对玻璃材料去除率(MRR)的差异可能与改性剂的包裹率有关.在生产上,可以选用六偏磷酸钠作为CeO2基抛光粉的改性剂,且包裹率以不大于1.5％(质量分数)为宜.
关键词:
CeO2
,
改性剂
,
磨料
,
稳定性
熊伟
,
储向峰
,
董永平
,
毕磊
,
叶明富
,
孙文起
人工晶体学报
本文制备了几种含不同磨料(SiC、Al2O3不同粒径SiO2)的抛光液,通过纳米粒度仪分析磨料粒径分布,采用原子力显微镜观察磨料的粒径大小.研究了不同磨料对蓝宝石晶片化学机械抛光(CMP)的影响,利用原子力显微镜检测抛光前后蓝宝石晶片表面粗糙度.实验结果表明,在相同的条件下,采用SiC、Al2O3作为磨料时,材料去除速率与表面粗糙度均不理想；而采用含1％粒径为110 nm SiO2的抛光液,材料的去除速率最高为41.6 nm/min,表面粗糙度Ra=2.3 nm；采用含1％粒径为80 nm SiO2的抛光液,材料的去除速率为36.5 nm/min,表面粗糙度最低Ra=1.2 nm.
关键词:
蓝宝石
,
化学机械抛光
,
去除速率
,
表面粗糙度
,
磨料
张何林
,
王宏
,
卢智敏
,
石留政
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.06.026
讨论了一种新型的金属表面抛光清洗系统,组成该系统的物种有合适的磨料,多种表面活性剂和碱金属盐类,余量是水与其它少量助剂.由此制得的液体抛光洗净剂,具有优异的光亮特性与低成本.
关键词:
金属
,
抛光
,
清洗剂
,
表面活性剂
,
磨料
廉晓庆
,
蒋明学
,
白顶有
硅酸盐通报
采用实验与有限元模拟相结合的方法研究了磨料形状和粒径对材料冲蚀磨损性能的影响.采用linear-elastic-isotropic模型作为靶材的本构模型,运用ANSYS/LS-DYNA的三维显式动力分析模型建立了棕刚玉磨料冲蚀高强耐火浇注料的有限元模型,运用求解器对冲蚀过程中的磨料冲击行为进行了计算.结果表明:单个六棱柱体磨料颗粒对靶材中心点的von mises应力最大值为球体磨料的4倍左右,磨料形状对冲蚀磨损有很大影响;随着磨料粒径的增大,靶材中心点的von mises应力最大值急剧增加;110 ℃烘后高强耐火浇注料的冲蚀磨损率随着磨料粒径的增加而增加,磨料粒径的增加对1100 ℃烧后高强耐火浇注料的冲蚀磨损率影响不大.
关键词:
ANSYS/LS-DYNA
,
冲蚀磨损
,
磨料
,
von
,
mises应力
冯翠月
,
张文倩
,
刘玉岭
电镀与涂饰
探讨了抛光液组成和机械抛光工艺参数(包括抛光压力、转速、抛光液流速和抛光时间)对铝栅化学机械抛光过程中铝的去除速率的影响,确定抛光液的组成为:氧化剂H2O2 1.0％(体积分数,下同),螯合剂FA/O Ⅱ 0.4％,非离子表面活性剂FA/O Ⅰ 2.0％,纳米硅溶胶磨料12％,pH 10.粗抛工艺参数为:抛光压力3.0 psi,转速50 r/min,抛光液流速250 mL/min,抛光时间240 s.精抛工艺参数为:抛光压力2.0 psi,转速45 r/min,抛光液流速150 mL/min,抛光时间240 s.粗抛时铝的去除速率为330 nm/min,精抛时铝的去除速率为210 nm/min.通过2种抛光工艺相结合,铝栅表面粗糙度可达13.26 nm.
关键词:
铝栅
,
化学机械抛光
,
配方
,
磨料
,
去除速率
,
表面粗糙度
李炎
,
刘玉岭
,
李洪波
,
樊世燕
,
唐继英
,
闫辰奇
,
张金
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.009
对d为300 mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验,分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响.通过实验表明,当抛光压力为13.780kPa,抛光液流量为175 mL/min,抛光机转速为65 r/min,0.5％磨料,0.5％氧化剂,7％鳌合剂,铜膜去除速率为1 120 nm/min,片内速率非均匀性为0.059,抛光后铜膜表面粗糙度大幅度下降,表面状态得到显著改善.
关键词:
化学机械抛光
,
碱性抛光液
,
磨料
,
片内速率非均匀性
,
表面粗糙度
,
铜膜
张云浩
,
李志宏
,
朱玉梅
稀有金属材料与工程
以氧化镁和氧化硅为烧结添加剂,利用无压烧结工艺制备了陶瓷刚玉磨料.借助扫描电子显微镜和金刚石静压强度测定仪等测试设备,研究了氧化镁、氧化硅配比的变化对陶瓷刚玉磨料显微结构、力学性能和烧结温度的影响.实验结果表明,提高添加剂中氧化镁成分的相对含量,晶粒呈明显各向异性生长;随着添加剂中氧化镁含量的相对增加,磨料单颗粒抗压强度先增加后降低;磨料的烧成温度随添加剂中氧化镁含量的增加逐渐升高.
关键词:
烧结添加剂
,
MgO/SiO2
,
陶瓷刚玉
,
磨料
,
影响
储向峰
,
李秀金
,
董永平
,
乔红斌
,
白林山
稀有金属材料与工程
利用固相反应法制备纳米二氧化锡磨料并研究了制备条件对平均粒径的影响.结果表明,在500 ℃/4 h条件下制得的纳米二氧化锡粉体在水中有良好的分散性和稳定性.利用自制的抛光液对高纯钌片进行化学机械抛光,与二氧化硅磨料抛光液比较,材料去除速率和表面粗糙度都降低.当抛光液中含1％(质量分数,下同)二氧化锡、1％过硫酸铵、1％酒石酸和3 mmol/L咪唑,pH=8.0,抛光压力为17.24 kPa时,材料去除速率(MRR)和表面粗糙度(Ra)分别为6.8 nm/min和4.8 nm.
关键词:
纳米二氧化锡
,
磨料
,
化学机械抛光
,
钌
