胡勇
,
饶丽
,
黎秋萍
材料热处理学报
研究了稀土Ce对AZ91D镁合金的显微组织、力学性能、腐蚀性能和磨损性能的影响.结果表明,向AZ91D镁合金中加入稀土Ce,出现了杆状化合物Al4Ce相,并提高了合金的室温力学性能.当稀土加入量为0.7％时,合金的抗拉强度和伸长率由117.4 MPa和4.O％提高至138.87 MPa和6.5％.进一步提高稀土含量,杆状化合物Al4Ce变得粗大,合金力学性能下降.AZ91D镁合金中加入稀土Ce可提高其耐蚀性,加入0.7％ Ce的AZ91D镁合金的耐蚀性能提高了87％,当稀土Ce含量进一步提高时,AZ91D镁合金中的耐蚀性又变差.向AZ91D镁合金中加入稀土Ce,其耐磨性能也得到提高,当稀土Ce含量为1.O％时,合金耐磨性能最优,但只是略高于稀土Ce含量为0.7％时合金的耐磨性.综合本研究结果,稀土Ce的最佳加入量为0.7％.
关键词:
稀土Ce
,
镁合金
,
微观组织
,
腐蚀性能
,
磨损性能
柳瑞清
,
肖翔鹏
,
彭丽军
,
黄志刚
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.06.007
在无镍白铜(CuMnZn)中分别添加微量稀土Ce(0.04%,0.06%,0.08%),研究稀土Ce含量及加工工艺参数对铸态、热轧态和冷轧态组织及性能的影响.探索用无镍白铜(CuMnZn)替代目前广泛使用的弹性合金材料--锌白铜的可行性.研究结果显示:当稀土含量小于0.04%时,随合金中稀土Ce含量的增加,铸态合金的α晶粒尺寸减少,细化晶粒,提高合金的抗拉强度、伸长率,且合金具有较好的冷加工性能.当稀土Ce含量超过0.04%后,合金的晶粒又有长大的趋势.材料的性能在0.04%左右达到峰值,随着稀土Ce含量的增加,其性能呈下降趋势.对含0.04%稀土Ce的无镍白铜(CuMnZn)合金,采用合理加工工艺和热处理制度加工而成的0.3 mm厚的带材的洛氏硬度、抗拉强度及伸长率分别为85HRB,567.4 MPa及5%,与Y状态BZn15-20材料的性能相当,满足弹性材料的使用要求.且无镍白铜(CuMnZn)合金中的元素都是国内富有元素,可有效降低成本,具有实用价值.
关键词:
无镍白铜
,
稀土Ce
,
带材
,
抗拉强度
,
伸长率
杨弋
,
陈忠家
,
周如
,
张志
金属功能材料
通过观察经剥落腐蚀试验的Al-Zn-Mg-Cu系铝合金试样显微组织,研究了不同成分、热处理及轧制工艺对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的抗剥落腐蚀(EC)性能的影响.结果表明,添加稀土元素Ce的试样抗剥蚀性能低于未添加的合金试样；经过回归再时效处理(RRA)的合金试样抗剥蚀性能优于峰值时效(T6)的合金试样；随着成品冷轧总压下率的增加,合金抗剥蚀性能呈先下降再略上升的趋势,其中10％的成品冷轧总压下率的合金试样抗剥蚀性能最优.
关键词:
Al-Zn-Mg-Cu系铝合金
,
稀土Ce
,
热处理
,
轧制工艺
,
抗剥落腐蚀性能
余鑫祥
,
余志明
,
尹登峰
,
王华
,
何岸青
,
崔凡
稀有金属材料与工程
对一种含有不同量微量Cerium的新型高Cu/Li比的Al-Cu-Li合金经过T6和T8热处理后的硬度和拉伸性能进行了测试,同时对该合金峰时效的显微组织进行了观察.结果表明:随着含Cerium量的增加,立方相和T1相的数量均在增加,θ'相数量减少.主要因为微量Cerium加入后,Cerium会以固溶态的形式存在,如果分布于{100}面和{111}面,将会有利于立方相和T1相的析出;同时,微量Cerium的加入抑制了Cu原子的扩散、GP的形成和最终θ'相的析出;T8态时,θ'相和T1相存在竞争析出关系,随Cerium含量的增加,T1相与θ'相的相对含量比会增加.利用IPP软件对T6态峰时效的各析出相的单位面积数密度,以及θ'相和T1相的尺寸分布进行了统计.统计发现:随Cerium含量的增加,总的形核点在增加；2#(0.15％Ce)合金θ'相尺寸比1#(0％Ce)合金更加均匀,这是因为1#合金中的θ'相与立方相之间存在竞争析出关系；3#(0.3％Ce)合金T1相尺寸比2# (0.15％Ce)合金更均匀,据此分析认为,时效初期3#合金比2#合金T1相形核点更多,可以推断,时效16h时,2#合金的立方相发生了溶解,同时,T1相出现二次析出和快速生长.
关键词:
Al-Cu-Li合金
,
稀土Ce
,
热处理
,
形核点
,
竞争析出机制
魏齐龙
,
陈铮
,
赵志龙
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2002.03.007
本文采用指数叠加法研究了2090铝锂合金的各向异性和稀土Ce的作用.研究结果表明:在2090铝锂合金中,T1相在纵向强化作用最小,在横向最大,在短横向居中;而δ′相则在时效早期增强各向异性.稀土Ce对铝锂合金的各向异性的影响有双重性:一方面,Ce加强了铝锂合金的形变织构,即增强各向异性;另一方面,Ce主要减小了T1相对横向的强化贡献,并减小了δ′相在不同方向强化贡献的差别,从而在一定程度上减弱各向异性.
关键词:
稀土Ce
,
铝锂合金
,
各向异性
,
指数叠加法
韩红民
,
王国伟
,
任伟
材料保护
为了提高Al—Zn—Sn-Bi合金牺牲阳极的电化学性能，通过不同方式添加Ga和稀土元素Ce，熔炼了Al-Zn—Sn—Bi（1号），Al-Zn—Sn—Bi—Ce（2号），Al-Zn—Sn—Bi—Ga（3号），Al-Zn-Sn-Bi—Ga-Ce（4号）4种阳极合金，分析了4种阳极合金在人造海水中的开路电位、电流效率、腐蚀均匀性、腐蚀产物黏附状态等电化学性能，并通过阳极合金的微观形貌及其在3．5％NaCl溶液中的极化曲线、电化学阻抗谱分析了添加Ga，Ce对阳极合金电化学性能的作用机制。结果表明：同时添加Ga和Ce的Al-Zn—Sn-Ga-Bi-Ce电流效率达96．7％，综合电化学性能明显改善；Al-Zn-Sn-Bi和Al-Zn-Sn-Bi-Ce合金阳极的活化机理可用Rs[CcoxRcox（QR1）（L1Rad1）（L2Rad2）]等效电路表示，Al-Zn-Sn-Bi-Ga和Al-Zn—Sn—Bi-Ga-Ce合金阳极的活化可用Rs[QR1（G1RW1）（C2Rw2）（LRad）]等效电路表示。
关键词:
牺牲阳极
,
Al-Zn-Sn—Bi合金
,
稀土Ce
,
Ga
,
电化学性能
,
活化机理
李佳梅
,
葛文
,
张飞霞
,
牛香全
材料保护
目前将稀土用作电沉积Ni-Co合金添加剂时有关其对镀层耐蚀性的影响报道较少.通过X射线衍射、极化曲线和中性盐雾试验研究了稀土Ce对双脉冲电沉积纳米Ni-Co合金层晶粒尺寸及耐蚀性的影响,采用扫描电镜对有无稀土Ce的Ni-Co合金镀层盐雾腐蚀前后的表面形貌进行了观察.结果表明:无论是否添加稀土Ce,Ni-Co合金镀层均为面心立方结构,主要的晶面取向为(111)和(200)面;稀土Ce含量在一定范围时,细化了Ni-Co合金镀层的晶粒,镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流减小,耐蚀性增加,且加入量为0.6 g/L时晶粒尺寸最小.
关键词:
Ni-Co合金
,
双脉冲电沉积
,
稀土Ce
,
耐蚀性
,
晶粒尺寸
杨吉春
,
杨昌桥
中国稀土学报
doi:10.11785/S1000-4343.20140313
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对Ce微合金化1F钢在变形温度790 ～ 950℃,应变速率0.1～5 s-1,变形量50％条件下进行了单道次压缩试验,研究了变形条件对试验钢热变形行为的影响,结合热模拟组织金相分析及双曲正弦本构方程、动态再结晶动力学方程分析了钢中Ce含量对IF钢动态再结晶行为的影响.结果表明:随着变形温度的降低和应变速率的增加,试验钢的变形抗力增大;添加Ce后,试验钢的热变形激活能增大,由122.92 kJ·mol-1增加到182.75 kJ·mol-1;Avrami方程指数kd由3.796减小到3.377,动态再结晶分数Xd也相应减小,动态再结晶被抑制,并随着钢中Ce含量的增加,抑制作用越显著.
关键词:
稀土Ce
,
IF钢
,
热变形
,
名义激活能
,
动态再结晶动力学方程
郭佳丽
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.04.018
基于铝诱导晶化方法,通过直流磁控溅射离子镀技术利用纯Al、纯Si和Al(Ce)靶材,制备了Al-Si和Al(Ce)-Si薄膜.采用真空退火炉和X射线衍射仪在不同温度下,对样品进行了退火实验并分析了Al-Si和Al(Ce)-Si薄膜的晶化和生长过程；结合Si薄膜的生长机理,研究了Al和稀土Ce在对Si薄膜退火晶化过程中的影响.结果表明:在Al(Ce)诱导Si薄膜晶化过程中,Ce可促进Si原子沿Si(111)晶面生长；500℃退火后,与Al-Si薄膜相比Al(Ce)-Si薄膜中Si的平均晶粒尺寸显著减小；Ce的存在细化了Al晶粒尺寸,且在扩散进程中使得Al原子弥散分布于Si原子所在微区,是Si晶粒平均晶粒尺寸减小的主要原因.
关键词:
稀土Ce
,
Si薄膜
,
退火
,
晶化过程
刘文胜
,
罗莉
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工艺
研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明：当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
关键词:
SnAgCu焊料
,
稀土Ce
,
显微组织
,
剪切强度
,
气雾化
