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TA15粉末激光成形基板应力影响因素的试验研究

来佑彬 , 刘伟军 , 赵宇辉 , 王福雨

稀有金属材料与工程

为了研究TA15 (Ti-6.5Al-1Mo-1V-2Zr)粉末激光成形基板残余应力的影响因素,成形出19个不同工艺参数的试件,采用压痕法分别对其进行残余应力的测量,总结出激光功率、送粉速度、激光扫描速度、成形层数、扫描转角等参数对基板残余应力的影响.研究表明,随着激光功率的增大,基板残余应力数值随之增大,当功率高于1700W时,基板残余应力开始减小;基板残余应力在送粉速度为0.5~1g/min和1.5~2 g/min 2个区间内,表现出随着送粉速度的增大残余应力减小的情况,而在1~1.5 g/min区间内表现出相反的情况;基板残余应力随着扫描速度的增大呈现出先增大后减小的趋势;基板残余应力随成形层数的增加而递减;对于不同扫描转角的测试件,扫描转角为60°的情况下,基板残余应力值最小,而30°扫描转角情况下,基板残余应力值最大.

关键词: TA15 , 粉末激光成形 , 压痕法 , 基板 , 残余应力

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