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粒度配比法制备近全致密W/Cu20复合材料

刘彬彬 , 陈江华 , 谢建新

稀有金属材料与工程

选用A、B两种不同粒度的W粉,调节A、B钨粉的比例,并与Cu粉直接混合,配制成W/Cu20(质量分数%,下同)混合粉末,经热压制备了近全致密的W-Cu复合材料.显微组织观察表明,随着小粒度W粉配比的增加,大W颗粒形成的孔隙逐渐减少,而小W颗粒形成的孔隙逐渐增加.当W粒度配比为80%A+20%B时,形成较为致密的堆积结构.在合适的工艺条件下(烧结温度1060 ℃、压力85 MPa、保温3 h),所制备的W/Cu20复合材料其相对密度达到98.6%,Cu相沿大W颗粒和小W颗粒的边界呈现网状分布.

关键词: 粒度配比 , 热压 , 钨铜复合材料 , 相对密度 , 热沉材料

W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能

刘彬彬 , 鲁岩娜 , 谢建新

稀有金属材料与工程

对采用粒度配比和热压固相烧结方法制各的W-Cu梯度热沉材料的致密性和力学性能进行了研究.结果表明:W-Cu梯度热沉材料各梯度层均达到近全致密的程度,封接层,中间层,散热层的相对密度分别为98.6%,99.1%和99.5%;漏气率的指标满足真空封装的使用要求;随着致密性的增加,封接层和中间层的硬度增加,在相同致密性的条件下,中间层的硬度略高于封接层的硬度:W-Cu梯度热沉材料的抗弯强度明显高于各梯度层的抗弯强度,达到505.8 MPa;封接层、中间层和散热层的抗压强度分别为547.1、619.1和416.0 MPa.

关键词: W-Cu复合材料 , 梯度功能材料 , 相对密度 , 粒度配比 , 热压烧结

B_4C粒度配比对B_4C-Al复合材料显微组织与力学性能的影响

吕鹏 , 茹红强 , 岳新艳 , 喻亮 , 孙旭东

稀有金属材料与工程

在B_4C预烧体中真空熔渗铝制备B_4C-Al复合材料,研究不同粒度配比对复合材料显微组织和力学性能的影响.结果表明:B_4C-Al复合材料主要由B_4C、Al、AlB_2和Al_3BC等相组成;随着细颗粒B_4C(d_(50)=1 μm)含量的增加,复合材料的HRA硬度逐渐降低,抗弯强度逐渐增大,断裂韧性先增大后稍微降低,当细颗粒B_4C含量为40%(质量分数)时,复合材料的气孔率、硬度HRA、抗弯强度和断裂韧性分别为1.08%、71.7、505.8 MPa和6.41 MPa·m~(1/2);延性铝的加入和细颗粒B_4C的增加是造成材料断裂韧性提高的主要原因;随着Al渗入量的增加,复合材料断口中金属撕裂棱及韧窝的比例增加.

关键词: B_4C-Al复合材料 , 粒度配比 , 真空熔渗 , 力学性能 , 显微组织

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