赵秋蓉
,
张慧茹
电镀与涂饰
在H2SO4/H2O2混合液中对ABS塑料进行表面粗化,然后进行化学镀银,再用FeCl3溶液氯化镀银层,制备出心电图仪(ECG)用一次性Ag/AgC1电极.研究了活化时间和装载量对化学镀银增重及电阻的影响.采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)技术分析了镀层的表面形貌和物相组成,分别用四探针法和冷热循环法测试了镀层表面的方块电阻及镀层与基体的结合力.结果表明,粗化处理后的ABS塑料表面粗糙度增大,亲水性增加.适宜的活化时间和化学镀银装载量分别为5 min和80 cm2/L.此条件下制备的化学镀银层均匀致密,与基体的结合力强.氯化前后镀银层的导电性均良好,表面方块电阻分别为30 mΩ/□和53.6 mΩ/□.测得Ag/AgCl心电电极的交流阻抗≤3kΩ,直流失调电压≤ 100 mV,内部噪音≤150 μv,模拟除颤恢复≤3kΩ,偏置电流耐受度≤ 100 mV,符合国家医药行业YY/T 0196-2005标准.
关键词:
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
,
塑料
,
化学镀银
,
银/氯化银电极
,
粗化
,
活化
,
方块电阻
,
心电图仪
吕桂英
,
黄波
,
丁婷
电镀与涂饰
开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20％(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0.
关键词:
ABS塑料
,
电镀
,
粗化
,
高锰酸钾
,
化学镀铜
,
乙二醛
,
结合力
张军
,
王晓琳
,
骆峰
,
许仲梓
,
温建志
高分子材料科学与工程
选择低密度聚乙烯(LDPE)为主体材料,二苯醚(DPE)为稀释剂,研究了淬冷温度、粗化时间等影响液滴生长的动力学因素对热诱导相分离法(TIPS)制备LDPE/DPE微孔膜结构的影响.结果表明,在相同粗化时间的条件下,随着LDPE/DPE体系冷却温度的逐渐升高,孔径逐渐变大.对于质量百分数为20%LDPE/DPE体系,在结晶温度以下(0 ℃、30 ℃、60 ℃)粗化时,温度对微孔膜的孔径影响较小.而在90 ℃的恒温条件粗化时,体系始终处在液-液相分离区域,最终得到微孔膜的孔径接近5 μm.在结晶温度以下(60 ℃)进行恒温粗化,粗化时间对微孔膜的孔径影响不大;而在结晶温度以上(90 ℃)进行恒温粗化时,则是随着粗化时间的延长,微孔膜的孔径逐渐变大.
关键词:
低密度聚乙烯
,
热诱导相分离
,
微孔膜
,
二苯醚
,
动力学
,
粗化
,
孔径
帅和平
电镀与涂饰
对金刚石/铜基复合材料表面化学镀预处理过程中的粗化工艺进行了研究,开发了一种JG-01型粗化液,其组成为:亚硝酸钠5 g,氢氧化钠5 g,三乙醇胺0.3 g,过氧化碳酰胺0.4 g,高铁酸钾0.5 g,去离子水88.8 g.采用扫描电镜分析以及结合力、耐热性等测试方法对比研究了该新型粗化工艺和传统粗化工艺对金刚石/铜基复合材料化学镀镍层表面形貌和性能的影响.与传统粗化工艺相比,新工艺对金刚石/铜基复合材料表面具有更好的粗化效果,粗化后得到的镍镀层平整、光亮,结合力和耐热性好.新的粗化工艺有效地解决了传统粗化工艺存在的漏镀以及镀层光亮性、结合力和耐热性差等问题.
关键词:
金刚石
,
铜
,
复合材料
,
化学镀镍
,
粗化
,
结合力
,
耐热性
段志伟
,
张振忠
,
陆春华
,
沈晓冬
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.004
为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%～83%的纳米Al2O3表面化学镀铜.
关键词:
化学镀铜
,
纳米Al2O3
,
粗化
,
双络合剂
郭晓峰
,
巩建鸣
,
姜勇
机械工程材料
采用等温时效处理模拟实际工况,在650℃分别对P92钢进行了不同时间(200～5 000 h)的时效处理,并采用扫描电镜、透射电镜等手段对材料中Laves相的形成及粗化规律进行了研究.结果表明:Laves相在时效200 h左右已经出现,并且随着时效时间的延长Laves相尺寸不断增大;时效2 000 h后,Laves相出现了明显的聚集和粗化,并且已经成为P92钢中平均尺寸最大的析出相.
关键词:
P92钢
,
时效
,
Laves相
,
粗化
李忠宝
,
付银辉
,
李元朴
电镀与涂饰
研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量.结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400℃烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求.
关键词:
硅铝合金
,
粗化
,
化学镀镍
,
镀金
张明义
,
杨坤
,
陈铮
,
王永欣
,
张嘉振
材料热处理学报
基于微观相场模型研究了Ni75AlxV25-x合金中L12-Ni3Al相间反相畴界和DO22-Ni3V相间反相畴界的有序无序化过程.结果表明,伴随着Ⅴ的富集,Al和Ni的贫化,L12相间反相畴界(200) L//(200)L·1/2[001]L和(200)L//(200)L均发生有序无序化；DO22相间反相畴界是否发生有序无序化与界面结构有关,伴随着Ni和Al的富集,Ⅴ的贫化,DO22相间反相畴界(001)D//(002)D处发生有序无序化,而反相畴界[100]D·1/2[100]D始终保持有序,且成分演化与(001)D//(002)D处完全相反.有序无序化过程中的反相畴界处的成分演化有利于第二相在界面处形核.反相畴界处无序相的长大伴随着部分晶粒的长大和部分晶粒的消失,反相畴界有序无序化可以视为晶粒粗化阶段的伴随过程.
关键词:
微观相场
,
反相畴界
,
有序无序化
,
Ni75AlxV25-x合金
,
粗化
李祝
,
李红
,
洪旭城
,
张志伟
电镀与涂饰
采用敏化–活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液pH、银含量和云母粉与AgNO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析，研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明，粗化可提高粉体表面的粗糙度，使后续银镀层更致密。当AgNO3投加量为15 g/L，云母粉与AgNO3质量比为2.5∶1，pH为12时，银沉积率最高，镀银云母粉的表面形貌和导电性最好(体积电阻率约0.088?·cm)。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料，并在涂料或塑料等高分子材料中应用。
关键词:
云母
,
化学镀银
,
粗化
,
导电填料
,
电阻率
