欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

含碳球团还原过程中粘接行为的量化研究

魏汝飞 , 李家新 , 龙红明 , 王平 , 施思强

钢铁

通过负荷还原试验,在温度为分别为1173,1 273和1373K,负荷为0.1 MPa,N2流量为1.0 L/min条件下对含碳球团还原过程的粘接行为进行了研究,并且对粘结临界状态进行了明确界定,对粘结指数的测定方法进行了改进.研究表明,含碳球团在还原过程中出现粘接现象,温度是影响粘结的重要因素,温度越高,粘接越严重,1373K时,含碳球团的粘结指数达到88.7%,粘结指数能够客观地反映出含碳球团在还原过程中的粘接情况,铁连晶和氧化亚铁连晶生长出界造成含碳球团的粘接,温度的升高,铁链晶和氧化亚铁连晶长大速度变大,使连晶生长出界的可能性变大,球团粘接变得严重.

关键词: 粘接行为 , 粘结指数 , 含碳球团

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词