朱敏
,
杜翠薇
,
李晓刚
,
刘智勇
,
李月强
,
黄亮
中国腐蚀与防护学报
通过现场实验(1,2和2.5 a)和电化学阻抗谱(EIS)测试,并结合腐蚀形貌宏观观察,SEM,XRD及失重法对纯Cu在北京土壤环境中的腐蚀行为及机理进行了研究.结果表明:现场埋样1,2和2.5 a的纯Cu的腐蚀特征均为非均匀的全面腐蚀,腐蚀程度较轻微.随埋样时间的延长,纯Cu的腐蚀速率近乎呈线性关系减小,岛屿状腐蚀产物中的空隙等缺陷减少,其致密性有所改善.腐蚀产物均主要由Cu2(CO3)(OH)2,CuO· 3H2O和CuCl组成.
关键词:
纯Cu
,
北京土壤
,
EIS
,
腐蚀行为
蔡正旭王卫国方晓英郭红
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD). 结果表明, 细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的Σ3n (n=1, 2, 3)特殊晶界, 而且具有Σ3n (n=1, 2, 3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大, 达到200 $\mu$m, 试样的GBCD得到较好优化; 随着原始晶粒尺寸的增大, 试样经冷轧退火后, 其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小. EBSD原位观察、孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明, 三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格Σ3晶界的有利形核位置, 非共格Σ3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化, 这是细晶试样经轧制退火后, 其GBCD得到较好优化的关键原因.
关键词:
纯Cu
,
grain boundary character distribution (GBCD)
,
grain size
,
triple junctions
朱敏
,
杜翠薇
,
李晓刚
,
刘智勇
,
李月强
,
黄亮
中国腐蚀与防护学报
通过现场实验(1,2和2.5 a)和电化学阻抗谱(EIS)测试,并结合腐蚀形貌宏观观察,SEM,XRD及失重法对纯Cu在北京土壤环境中的腐蚀行为及机理进行了研究.结果表明:现场埋样1,2和2.5 a的纯Cu的腐蚀特征均为非均匀的全面腐蚀,腐蚀程度较轻微.随埋样时间的延长,纯Cu的腐蚀速率近乎呈线性关系减小,岛屿状腐蚀产物中的空隙等缺陷减少,其致密性有所改善.腐蚀产物均主要由Cu2(CO3)(OH)2,CuO· 3H2O和CuCl组成.
关键词:
纯Cu
,
北京土壤
,
EIS
,
腐蚀行为
蔡正旭
,
王卫国
,
方晓英
,
郭红
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD).结果表明,细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的∑3n(n=1,2,3)特殊晶界,而且具有∑3n(n=1,2,3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大,达到200 μm,试样的GBCD得到较好优化;随着原始晶粒尺寸的增大,试样经冷轧退火后,其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小.EBSD原位观察,孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明,三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格∑3晶界的有利形核位置,非共格E3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化,这是细晶试样经轧制退火后,其GBCD得到较好优化的关键原因.
关键词:
纯Cu
,
晶界特征分布
,
晶粒尺寸
,
三叉晶界
