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高比表面积纳米多孔Cu涂层的制备

阚义德 , 刘文今 , 钟敏霖 , 马明星 , 康瑞泉 , 谷雨

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.12.003

采用激光加工在中碳钢基体表面制备了成形良好、稀释率低、组织细密的Mn-Cu合金涂层.对合金涂层进行了电解腐蚀处理,涂层中的Mn原子被电解液溶解,Cu原千经扩散、团聚,生长并形成了纳米多孔Cu涂层.涂层的孔洞尺十为30-50 nm,具有高比表面积.Mn-Cu合金涂层的初始成分对纳米多孔Cu涂层的微观形貌有较大的影响.

关键词: 纳米多孔Cu涂层 , 激光加工 , 高比表面积 , 微观结构

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