王娟
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冯坚
,
杨大祥
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张长瑞
功能材料
以正硅酸乙酯为原料,采用酸/碱两步溶胶-凝胶法、结合匀胶和超临界干燥等工艺在硅片上成功制备了纳米多孔二氧化硅薄膜.适合匀胶的二氧化硅溶胶的粘度范围为9～15mPa·s;多孔二氧化硅薄膜表面均匀平整,其厚度为400～1000nm;折射率为1.09～1.24;介电常数为1.5～2.5.该多孔二氧化硅薄膜具有三维网络结构,二氧化硅微粒直径为10～20nm.
关键词:
纳米多孔二氧化硅薄膜
,
溶胶-凝胶
,
正硅酸乙酯
,
低介电常数
王娟
,
张长瑞
,
冯坚
稀有金属材料与工程
以正硅酸乙酯为原料,采用溶胶-凝胶法、旋转涂胶和超临界干燥工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.用近线性生长模型和分形生长模型研究了SiO2溶胶的粘度-时间曲线,确定了SiO2溶胶的结构演变过程.适合旋转涂胶的SiO2溶胶的粘度为9 mPa·s～15 mPa·s;旋转涂胶时SiO2溶胶的粒子尺寸与其浓度密切相关.该SiO2薄膜具有三维网络结构,表面均匀平整,SiO2微粒直径为10nm～20 nm.SiO2薄膜的厚度为400nm～1 000nm;折射率为1.09～1.24;介电常数为1.5～2.5.
关键词:
纳米多孔二氧化硅薄膜
,
溶胶-凝胶
,
低介电常数
,
粘度
王娟
,
张长瑞
,
冯坚
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2005.02.028
以聚乙二醇(PEG)为添加剂,正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,采用溶胶-凝胶法、结合旋转涂胶和超临界干燥等工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、AFM和椭偏仪研究了该SiO2薄膜的性能.与未加PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率较高,介电常数可降至2.0以下.PEG参与并修饰了TEOS的溶胶-凝胶过程.加入PEG制备的SiO2薄膜因含有Si-OH基团而呈亲水性,该薄膜经三甲基氯硅烷(TMCS)修饰后为疏水性.
关键词:
纳米多孔二氧化硅薄膜
,
溶胶-凝胶
,
聚乙二醇
,
低介电常数
赵宗彦
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柳清菊
,
张瑾
,
朱忠其
功能材料
作为微电子机械系统(MEMS)技术中最有潜力的绝热材料,纳米多孔二氧化硅薄膜近年来引起了广泛的关注.研究表明其绝热性能与微观结构密切相关.综述了纳米多孔二氧化硅薄膜的制备方法、表征手段和绝热机理,并讨论了目前存在的一些问题和今后的发展方向.
关键词:
纳米多孔二氧化硅薄膜
,
绝热材料
,
绝热机理
