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聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究

王铎

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.02.003

以均苯四甲酸二酐、4,4'-二氨基二苯醚、N,N'-二甲基乙酰胺为原料,经化学合成反应制备了聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜.采用红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、阻抗分析仪等手段表征了材料的结构及介电性能.结果表明,该复合薄膜的介电常数比纯聚酰亚胺和碳化硅均显著降低,吸水率下降.这种材料有望替代聚酰亚胺/二氧化硅复合材料,作为低介电常数的微电子介质材料.

关键词: 聚酰亚胺 , 纳米碳化硅 , 复合薄膜 , 低介电常数

Ni-Fe-P/碳化硅纳米复合粉体的制备及微观结构研究

薛茹君 , 吴玉程

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.02.017

研究了化学镀制备Ni-Fe-P/碳化硅纳米复合粉体的方法,比较了复配络合剂与单一络合剂的络合性能及其对镀液稳定性的影响.实验表明,以乳酸、酒石酸钾钠为复配络合剂的碱性镀液中可获得较好的Ni-Fe-P/碳化硅纳米复合粒子;以硼酸-NaOH为缓冲体系可避免因NH3挥发而引起镀液pH变化,镀液的稳定性好.用SEM、XRD及EDS等手段分析了镀层的组成和结构.

关键词: 纳米碳化硅 , 化学镀 , Ni-Fe-P合金 , 微观结构

高频放电等离子体引发碳化硅表面接枝聚合甲基丙烯酸甲酯

韦刚 , 钟少锋 , 孟月东 , 舒兴胜

材料科学与工艺

高频放电氮气等离子体表面处理纳米碳化硅粉体,进而在碳化硅表面上引发甲基丙烯酸甲酯单体接枝聚合,在纳米碳化硅表面形成一层保护膜.红外(FTIR),X射线光电子能谱(XPS)以及热失重分析(TGA)测试表明该聚合膜是通过化学键连接在碳化硅表面的,X射线衍射光谱(XRD)表明经等离子体处理改性的碳化硅粉体只是其表面性质发生了改变,其晶体结构并没有发生任何变化.

关键词: 等离子体 , 接枝聚合 , 纳米碳化硅 , 聚甲基丙烯酸甲酯

氢流量对纳米SiC薄膜微结构和光学特性的影响

于威 , 杜洁 , 张丽 , 崔双魁 , 路万兵 , 傅广生

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00540

采用螺旋波等离子体增强化学气相沉积技术进行了氢化纳米晶态SiC薄膜的沉积, 研究了氢流量对其微结构和光学特性的影响. 结果显示: 随着氢气流量的增大, 薄膜的沉积速率先增大后减小, 所生长薄膜晶化度显著提高. 在较低氢流量条件下, 薄膜光学带隙的大小由氢的刻蚀与悬键终止作用共同控制,并呈先减小后增大的趋势. 在高氢流量条件下, 强的氢刻蚀使薄膜具有较高的晶化度, 虽然薄膜中整体氢含量有所下降, 但存在于纳米碳化硅晶粒表
面键合氢的相对密度持续增大, 纳米碳化硅晶粒数量的增加和晶粒尺寸的减小所导致的量子限制效应使薄膜的光学带隙继续展宽.

关键词: 纳米碳化硅 , H2 flow rate , microstructure , optical property

纳米SiC对Al2O3/TiC基多相陶瓷材料显微结构的影响

仝建峰 , 陈大明 , 陈宇航

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.04.002

从烧结温度、基体晶粒大小、断裂方式、SiC在基体中的分布等几方面研究了纳米SiC颗粒的加入对Al2O3/TiC复相基体显微结构的影响.实验表明,纳米SiC颗粒的加入提高了烧结温度,抑制了基体晶粒的异常长大,明显细化了晶粒.试样的断裂方式从以沿晶断裂为主转变为以穿晶断裂为主.纳米SiC在基体中分布均匀,部分位于晶粒内,另一部分位于晶界上.这种显微结构有利于材料力学性能的提高.

关键词: 纳米碳化硅 , 氧化铝 , 碳化钛 , 显微结构

纳米SiC改性PTFE复合材料的力学与摩擦磨损性能

路琴 , 张静 , 何春霞

材料科学与工程学报

评价了用不同含量纳米SiC改性聚四氟乙烯(PTFE)复合材料的力学性能,利用MM-200型摩擦磨损试验机研究了纳米SiC含量对PTFE复合材料摩擦磨损性能的影响.借助于扫描电子显微镜观察分析了试样磨损表面形貌,并探讨其磨损机理.结果表明:纳米SiC能够提高PTFE复合材料的硬度,但复合材料的拉伸强度有所降低.纳米SiC能够增加PTFE复合材料的摩擦系数,降低其磨损量,当其质量分数为7%时,PTFE复合材料的耐磨损性能最佳.纳米SiC可以阻止PTFE带状结构的大面积破坏,以及在摩擦过程中于偶件表面能够形成转移膜并隔离复合材料与偶件的直接接触是减摩耐磨的主要原因.

关键词: 纳米碳化硅 , 聚四氟乙烯 , 复合材料 , 力学性能 , 摩擦磨损性能

高比表面积纳米碳化硅的制备及其表征

黎茂祥 , 苏国钧 , 张平

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.04.036

以柠檬酸为造孔剂,利用硅酸乙酯溶胶-凝胶和碳热还原法制备出了高比表面积的纳米碳化硅(SiC)粉体.用TG、XRD、SEM以及BET分析方法对产品进行了表征,结果表明,添加了柠檬酸得到的SiC粉体比表面积可达到13~62 m2·g-1,其大小可由柠檬酸与硅酸乙酯的物质的量比x(x=0~1)来控制;柠檬酸受热分解后留下的孔隙是制备高比表面积SiC的关键所在,当x为0.8,凝胶经1500℃碳热还原反应2h后,得到的产品比表面积高,粒径为100nm.

关键词: 纳米碳化硅 , 高比表面积 , 溶胶-凝胶法 , 造孔剂

纳米SiC与石墨填充PTFE复合材料的摩擦磨损性能

路琴 , 杨明 , 何春霞

材料科学与工程学报

考察了不同含量的纳米SiC对石墨/聚四氟乙烯复合材料摩擦磨损性能的影响,采用扫描电子显微镜分析了磨损表面,并探讨了其磨损机理.结果表明:纳米SiC与石墨能够很好地协同增强聚四氟乙烯,纳米SiC的加人大大提高了复合材料的承载能力,石墨的加入减少了纳米SiC与对偶面的摩擦系数,从而降低了纳米SiC的脱落趋势,提高了复合材料的耐磨性.当纳米SiC含量为5%时,5%石墨/PTFE复合材料表现出最佳的耐磨性,具有一定的应用价值.

关键词: 纳米碳化硅 , 石墨 , 聚四氟乙烯复合材料 , 协同效应 , 摩擦磨损

添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响

王伟 , 许晓静

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.04.007

考察了添加少量纳米SiCp对铜基材料电学和摩擦学性能的影响.结果表明:添加少量纳米SiCp(体积分数为0.5%),轻微降低了铜基材料的导电率,显著提高了耐磨性,有效降低了铜/钢摩擦副之间的粘着作用和材料转移;130nm SiCp/Cu基复合材料的导电性和耐磨性都优于30nm SiCp/Cu基复合材料.

关键词: 铜基材料 , 纳米碳化硅 , 电导率 , 摩擦磨损

纳米碳化硅颗粒的团聚及分散的研究进展

刘亚虎 , 蔡雪原 , 朱延超 , 张琳娇 , 杨建红

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.09.017

介绍了微粒团聚机理、团聚类型及其区别;在介绍软团聚处理方法的基础上,综述了pH值、悬浮液黏度及分散剂类型对纳米碳化硅分散效果的影响;阐述了自然碳化硅的带电状态、化学成分及其表面改性情况;在列举了添加分散剂前后纳米碳化硅等电点(IEP)的基础上,重点分析了一种新的分散剂-甲苯酰-聚乙烯亚胺的分子结构及工作原理,同时从吸附量、悬浮液黏度及Zeta电位三个方面与传统分散剂作了对比;最后,根据人们对团聚机理的认识及纳米碳化硅分散的研究现状,在未来的研究中不仅要侧重于纳米碳化硅性质、颗粒微观结构的研究,而且要注重纳米碳化硅的工业生产和制备以及分散剂的优化.

关键词: 纳米碳化硅 , 团聚 , 分散剂 , pH值 , 黏度 , Zeta电位

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