万斌
,
刘磊
,
稂耘
,
叶志国
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201601005
在氰化体系中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银和纯银/银石墨复合镀层.通过XRD(X射线衍射)、SEM(扫描电子显微镜)和FESEM(场发射扫描电子显微镜)对两种镀层的成分和形貌进行了对比分析,并建立复合镀层的生长模型.研究表明,纯银镀层平整致密,由银组成;纯银/银石墨镀层粗糙疏松,镀层含银和石墨,其中银的生长呈现出由球状到块状,再由块状到岛状的线性生长模式.
关键词:
电沉积方法
,
镀层
,
岛状银
,
线性生长
