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耐蚀锌基合金镀层的研究现状和趋势

张静玉 , 刘庆峰 , 刘茜

材料科学与工程学报

本文围绕提高金属镀层的耐蚀性能,综述了目前热点研究的耐蚀性能优异的Zn基合金镀层及其国际最新研究进展和发展趋势.内容包括:组分的优选,制备工艺的优化,新型制备方法的尝试及对镀层耐蚀机理的分析.此外还介绍了本课题组近几年来使用组合材料芯片技术快速制备和筛选Zn基耐蚀合金镀层所取得的成果.本文还展望了Zn基耐蚀合金镀层的未来研究发展方向.

关键词: 锌基合金 , 镀层 , 耐蚀性能 , 组合材料芯片技术

Gd1-xAlyOz:Eux梯度组合芯片的组织结构和发光性能

罗岚 , 熊志华 , 周耐根 , 周浪

稀有金属材料与工程

将组合材料芯片技术用于Gd1-xAly:Eux荧光材料的研究.通过离子束溅射沉积和两步热处理技术制各Gd1-xAly:Eux梯度组合材料芯片.通过X射线衍射和扫描电镜二次电子像分析发现:根据钆铝配比的不同在组合材料芯片上形成了相应的钆铝酸盐晶相;Gd4Al2O9(GAM)和GdAlO3(GAP)作为Gd2O3-A12O3中的稳定晶体相,其单相多晶薄膜较容易形成.紫外激发发光照相记录表明Gd1-xAly:Eux可以发射明亮的红色荧光(Eu3+的5Do-7F2发射,主峰值615nm),且对于Eu3+掺杂,GAP是最好的钆铝酸盐基体相.材料芯片的照相筛选结果和发射光谱、吸收光谱的分析结果一致.

关键词: 组合材料芯片技术 , 钆铝酸盐 , 发光 , 离子束溅射

Gd1-xAlO3:Eux3+梯度材料芯片制备及发光性能

罗岚 , 刘庆峰 , 刘茜

稀有金属材料与工程

将组合材料芯片技术中梯度组合法应用于新型发光材料Gd1-xAlO3:Eux3+(发光峰主峰位置为615nm,对应Eu5Do→7F2电子跃迁)的激活剂掺杂量优化.获得如下的研究结果:在紫外激发下(254nm)Gd1-xAlO3:Eux材料中的x值为0.09:Pr共掺杂时会降低发光强度(n(Pr):n(Eu)<1:10).光谱分析表明:Pr,Eu间声子支持的共振能量传递,是Pr降低Gd1-xAlO3:Eux3+(简写为:GAP:Eu)发光强度的主要原因.优化的结果与柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法制备粉体掺杂量优化实验结果一致.实验结果表明组合法在发光材料开发中具有高效性.

关键词: 组合材料芯片技术 , 铝酸钆 , 发光材料 , 柠檬酸盐硝酸盐溶胶凝胶法 , 共振能量传递

组合材料芯片技术在钛合金研究中的应用

秦冬阳 , 卢亚锋

材料导报

综述了组合材料芯片技术在钛合金研究中应用的新进展.利用组合材料芯片技术在短周期内制备出合金元素梯度变化的多元钛合金样品,由于样品的加工状态和热处理条件相同,可以确定某种合金元素含量与整个钛合金体系组织和力学性能的定量关系.利用多种表征手段,从样品库中系统地分析组织和力学性能的变化规律并筛选出目标成分,显示出组合材料芯片技术在钛合金相变研究和合金设计中的优势.

关键词: 组合材料芯片技术 , 钛合金 , 相变 , 组织与力学性能

Ti对Zn-Al合金薄膜耐腐蚀性能的影响

张静玉 , 刘庆峰 , 刘茜

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.003

应用组合材料芯片技术,以离子束溅射法在低碳钢基片上制备了不同Ti掺杂量的Zn-Al-Ti薄膜(Al和Zn质量分数分别为55%和45%)样品阵列.沉积得到的多层薄膜经低温扩散和高温晶化形成合金薄膜.以电化学方法测定合金薄膜在浓度(质量分数)为3.5%的中性NaCl水溶液中的耐蚀性能,并进一步研究了优选出的组分的耐蚀性.结果表明,Ti的适量掺杂可使合金薄膜的耐蚀性能明显提高.其中,Ti的质量分数在6%左右时耐蚀性能最佳.采用XRD及SEM对6%Ti的合金薄膜的相结构和表面形貌进行了表征,并与未掺杂Ti的薄膜进行了比较.此外,分析了Zn-Al-6%Ti合金薄膜的腐蚀机理,为进一步优化薄膜体系提供了依据.

关键词: Ti掺杂 , Zn-Al合金薄膜 , 耐腐蚀 , 组合材料芯片技术

物理气相法制备材料芯片的发展

罗岚 , 徐政 , 许业文 , 刘庆峰 , 刘茜

材料导报

组合材料芯片技术是近几年发展起来的一种快速发现、优化和筛选新型功能材料的方法.要充分发挥其在无机功能材料研究领域的优势,必须解决3个问题:①材料芯片的设计;②材料芯片的高速并行制备;③材料芯片的快速表征.其中材料芯片的制备是整个技术应用的前提,开发适用于高密度材料芯片制备的技术有着非常重大的意义.综述了无机功能材料芯片新的制备方法--物理气相顺序沉积,并简述了相关设备的特点和功能.

关键词: 组合材料芯片技术 , 物理气相顺序沉积 , 掩膜技术

组合材料芯片技术及其在金属材料研究中的应用

朱丽慧 , 朱硕金 , 刘茜 , 刘庆峰 , 王利

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.01.001

介绍了一种快速发现和优化新材料的方法--组合材料芯片技术,并举例说明了其在金属材料研究领域中的应用;同时分析了该方法的先进性和局限性以及应用到金属材料时要解决的主要问题.

关键词: 组合材料芯片技术 , 金属材料 , 应用

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