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电子束选区熔化成形技术研究进展

汤慧萍 , 王建 , 逯圣路 , 杨广宇

中国材料进展 doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.03.05

电子束选区熔化成形技术(Selective Electron Beam Melting,SEBM),是20世纪90年代中期发展起来的一类新型增材制造技术,具有能量利用率高、无反射、功率密度高、扫描速度快、真空环境无污染、低残余应力等优点,特别适合活性、难熔、脆性金属材料的直接成形,在航空航天、生物医疗、汽车、模具等领域具有广阔的应用前景.10年来,作者团队主要开展SEBM成形钛合金的研究,合金包括TC4、TA7、Ti600、TiTaNbZr、TiAl金属间化合物等;零件包括复杂薄壁、桁架/多孔及多孔/致密复合结构零件;并且搭建了从粉末制备、设备研发到技术服务的全产业链SEBM技术平台,通过科技成果转化成立了从事SEBM技术的专业化企业——西安赛隆金属材料有限责任公司.从成形装备、成形过程缺陷形成与控制、材料组织性能和主要应用4个方面,对国内外SEBM技术的发展现状进行了综述,最后对SEBM技术的发展前景进行了展望.

关键词: 电子束选区熔化成形 , 成形装备 , 缺陷控制 , 组织特性 , 增材制造 , 随形热处理 , 生物多孔植入体

超细晶粒高碳钢微复相组织及性能

贺甜甜 , 熊毅 , 郭志强 , 张凌峰 , 任凤章

材料热处理学报

在650℃采用等通道角挤压变形(ECAP)方法对原始组织为层片状珠光体的T8钢进行了Bc方式(每道次挤压后,试样按同一方向旋转90°进行下一道次挤压)的4道次变形,获得了晶粒尺寸在亚微米量级的超微细复相(α+θ)组织,其中等轴铁素体晶粒尺寸约为400 nm,球化完全的渗碳体颗粒粒径约为150 nm。微拉伸实验和SEM断口观察表明,经过4道次ECAP变形后,超微细复相组织的抗拉强度相对于原始珠光体组织而言有所下降,从867 MPa降至819 MPa,但屈服强度显著提高,由479MPa增加到664 MPa,相应的整体伸长率和断面收缩率分别从4.5%、5.2%增加到18%、31%,硬度值变化不明显;超微细复相组织的断口形貌由大量细小的韧窝构成,为典型的韧性断裂,而原始珠光体组织断口形貌则由河流花样组成,呈脆性解理断裂特征。

关键词: 超微细复相组织 , 等通道角挤压变形 , 组织特性 , 力学性能

GCr15钢等径弯曲通道变形后的组织特性

贺甜甜 , 熊毅 , 杨钢 , 杨沐鑫 , 包汉生 , 郭志强 , 陈正阁

材料热处理学报

在650℃采用等径弯曲通道变形(ECAP)方法对原始组织为层片状珠光体的GCr15钢进行了Bc方式的多道次变形。采用透射电镜和洛氏硬度等实验方法,对不同道次下的组织特性和硬度进行了分析。结果表明:冷变形和温变形都能使渗碳体片层发生球化,但一道次温变形情况下渗碳体球化程度明显高于冷变形一道次,硬度值由原始态(层片状珠光体)的42 HRC分别降至38 HRC(冷变形)、27 HRC(温变形),温变形二道次后,铁素体基体接近等轴状,平均晶粒尺寸约为0.4μm,球化完全的渗碳体颗粒粒径约为0.1μm,硬度值由27 HRC(温变形一道次)增至32 HRC左右。

关键词: GCr15钢 , 等径弯曲通道变形 , 珠光体 , 组织特性 , 硬度

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