张军
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沈希军
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张建
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冯连芳
高分子材料科学与工程
差示扫描量热(DSC)实验研究了聚酯切片在不同的结晶温度等温结晶样品的升温熔融行为.发现结晶温度升高,结晶熔融温度升高,切片的抗粘结温度升高;固相缩聚过程是结晶与反应同时发生的过程,反应时间延长,结晶层分布变窄,结晶熔融温度升高,且逐渐与升温熔融峰重合在一起;多段升温反应的方式,可逐步提高熔融粘结温度,避免粘结,提高反应速度.利用这种优化的反应方式,可缩短反应时间,特别适用于固相缩聚法生产高分子量(η>1.0 dL/g)聚酯.
关键词:
固相缩聚
,
结晶粘结
,
聚酯
,
工艺优化
