牟其伍
,
巨虹宗
,
冉庆
材料导报
采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布.B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比.
关键词:
环氧复合材料
,
热导率
,
温度分布
,
结温
毛章明
,
罗小兵
,
刘菊
,
刘胜
工程热物理学报
本文建立了一种计算塑料DIP(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立.模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同.利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内.
关键词:
DIP
,
结温
,
解析解
,
热阻
梁田静
,
张方辉
,
邱西振
,
李燕菲
功能材料
将MEH-PPV混合入YAG荧光粉中,并利用实验室自主研发的一种集成封装LED散热支架替代传统支架,该支架可利用热电偶直接测量出结温。研究了结温对混合MEH-PPV的白光LED光谱特性的影响。实验表明,随着结温的不断升高,蓝光光谱峰值随着结温的升高而不断下降,发生红移;荧光粉的吸收增强,黄光波段和红光波段的光谱峰值先增后减,并且红光波段的光谱发生蓝移;器件的显色指数从90.3下降至78.6,色温从3265K先快速升高至3672K,随后又缓慢下降至3612K,而光通量和发光效率则表现为先上升后下降,且它们的下降趋势基本吻合。
关键词:
结温
,
有机荧光材料
,
MEH-PPV
,
光谱变化
杨敏
,
毛宇
,
陈奋
,
周瑞
,
廖亮
,
陈增
,
刘乐雨
,
姚荣迁
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.036
自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiOxCy和游离碳基体的复合结构.利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200 ℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB).通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究.结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023.高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果.1 200 ℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7 ℃,低于120 ℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域.
关键词:
硅氧碳复合薄膜
,
氧空位
,
基板
,
结温
