宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.003
采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉.研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响.实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀.当c(EDTA)为0.12 mol/L,c(葡萄糖)为0.12 mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳.
关键词:
银包铜粉
,
置换还原
,
导电性
,
抗氧化
宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.003
采用置换还原法在片状铜粉上镀银.对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究.实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉.通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密.铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性.
关键词:
铜粉镀银
,
置换还原
,
抗氧化
