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印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

方景礼

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.03.009

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良.

关键词: 印制板 , 置换镀银 , 焊接性能 , 键合性能

铜基体无氰置换镀银工艺研究

刘海萍 , 毕四富 , 常健 , 邹宇奇 , 李宁

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2011.02.021

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.

关键词: 无氰 , 置换镀银 , 铜

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