材料期刊网

交联壳聚糖树脂的制备及其对Cu2+吸附性的研究

王铮 , 付岩

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.10.011

以壳聚糖为原料,制成壳聚糖微球,再经过环氧氯丙烷交联得到羟丙基氯壳聚糖微球.实验研究了2.8％壳聚糖醋酸溶液,致孔剂20％无水乙醇,15％氢氧化钠,壳聚糖与环氧氯丙烷质量比为2∶1,反应θ为50℃,反应t为4h,得到最好的羟丙基氯壳聚糖微球.当溶液pH =6时,振荡θ为30℃,振荡t为60 min,对Cu2+有最大吸附量.

关键词: 壳聚糖 , 羟丙基氯壳聚糖 , 铜离子 , 吸附