欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(2)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

高分子专利

高分子材料科学与工程

专利名称:有机聚硅氧烷聚醚及其作为耐水解润湿剂的用途 专利申请号:CN200610090112.6 公开号:CNlol092483申请日:2006.06.23 公开日:2007.12.26 申请人:德国戈尔德施米特股份公司

关键词: 专利名称 , 高分子 , 有机聚硅氧烷 , 专利申请号 , 股份公司 , 润湿剂 , 耐水解 , 公开号

耐高温芳杂环聚吡咙的合成与性能

刘金刚 , 杨海霞 , 范琳 , 杨士勇

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.01.008

利用主链含有吡啶环的新型四胺单体,2,6-双(3',4'-二氨基苯基)-4-氟苯基吡啶(FPPA)与几种芳香族四酸二酐单体,2,2-双[4-(3', 4'-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐 (BPADA)、3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)或4,4'-(六氟异丙基)双邻苯二甲酸二酐(6FDA)通过热缩聚、热环化反应成功制备了一系列具有半梯形主链结构的芳杂环聚合物-聚吡咙(PPy).结果表明:所制备的聚吡咙具有优异的耐热稳定性;其玻璃化转变温度达到367℃,在氮气氛围中的起始热分解温度超过500℃,10%失重温度超过560℃,750℃时的殘重率超过60%.另外,聚吡咙薄膜表现出优良的耐碱水解性能,在10%NaOH水溶液中浸泡7 d后仍具有优良的柔韧性和耐热性.

关键词: 聚吡咙 , 吡啶 , 耐高温 , 耐水解

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词