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耐高温有机硅弹性体材料的研究进展

陈循军 , 崔英德 , 尹国强 , 黎新明 , 廖列文

材料导报

耐高温有机硅弹性体材料是国防、航天航空、电子电气、交通运输等高科技领域不可缺少的材料.总结了耐高温有机硅弹性体材料的分子结构及其合成方法的新进展,同时综述了分子结构与高低温性能之间的关系,指出了今后耐高温有机硅弹性体材料的研究方向.脱氢偶合和脱RH缩合是合成这类材料的新的有效方法.

关键词: 有机硅 , 耐高温 , 弹性体 , 苯撑 , 芳撑 , 聚硅氧烷 , 合成方法

功能性有机硅涂层材料

王生杰 , 佀庆法 , 范晓东

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2005.06.015

综述了有机硅材料作为自洁防污涂层、耐高温涂层、高耐磨涂层、石刻保护涂层、耐腐蚀涂层、绝缘涂层等方面的研究及应用现状,并展望了其发展前景.

关键词: 有机硅涂料 , 自洁防污 , 耐高温 , 耐磨 , 石刻保护 , 耐腐蚀 , 绝缘

氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

王冠 , 付刚 , 吴健伟 , 匡弘 , 付春明

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.004

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

关键词: 雷达天线罩 , 氰酸酯 , 稳定剂 , 贮存期 , 耐高温 , 介电性能

陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚镍层工艺

朱东 , 储荣邦

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.02.006

在陶瓷上要镀出耐高温、耐高真空的厚镍层,首先要对非导体的陶瓷进行金属化预涂层处理;接着,选用无脆性的镀镍工艺;在施镀过程中,还要注意各种细节和操作规范;最后,还要进行严格的镀层后处理.这样得到的耐高温耐高真空的厚镍层,才能达到合格要求的电子器件.

关键词: 陶瓷 , 耐高温 , 耐真空 , 厚镍层 , 电子器件

无溶剂TGBAPP型耐高温环氧胶粘剂的研制

虞鑫海 , 虞静远 , 陈吉伟 , 刘万章

绝缘材料

N,N,N',N'-四缩水甘油基-2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TGBAPP)作为一种新型四官能团环氧树脂,因其分子中含有2个柔性基团(醚键)和四个环氧基团,与固化剂反应生成交联网状结构,可作为一种耐热基体树脂。以TGBAPP、DADP248耐高温活性增韧剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)为原料,制得一种性能优异的环氧胶粘剂,并对其性能进行了测试。结果表明:该环氧胶粘剂具有良好的疏水性、力学性能和耐热性能。室温、190℃、240℃下拉伸剪切强度分别为30.3 MPa、22.8 MPa、4.8 MPa,表面能为38.0 mJ/m2,远小于水的表面能(72 mJ/m2),吸水率为1.65%。

关键词: N,N,N',N'-四缩水甘油基-2,2-双4-(4-氨基苯氧基)苯基丙烷 , 环氧树脂 , 胶粘剂 , 无溶剂 , 耐高温

250℃航空电机自粘磁钢片用粘合剂的研制

赵朋远 , 海洁 , 马丽 , 刘文广

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.02.002

为解决国内无法生产航空电机用自粘磁钢片的难题,用均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚合成一种耐高温聚酰亚胺粘合剂,配合相应的处理工艺,制成一种耐250℃的自粘性磁钢片,成功应用于航空、航天等高科技领域.在200℃环境温度下,可以使电机的工作温度降低30℃,接近国外同类产品水平.

关键词: 耐高温 , 自粘 , 磁钢片 , 主电源 , 伺服电机

拉挤工艺用耐高温环氧树脂性能研究与开发

李孟洋 , 李炜 , 罗永康

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2011.04.014

本文主要针对拉挤工艺用耐高温环氧树脂,研究了不同耐高温环氧树脂体系的固化动力学,对树脂体系进行了不同组份配比的试验,得到了最佳树脂配方,获得了适合拉挤工艺的树脂体系以及固化工艺温度.研究内容主要包括树脂配方的确定及优化以及复合材料的动态机械性能测试.研究结果为今后碳纤维电缆芯制造用环氧树脂及其配方提供了研究基础.

关键词: 耐高温 , 环氧树脂 , DSC , 拉挤工艺

HIT-J01腻子的制备及性能

钟正祥 , 刘丽 , 彭磊 , 金兆国 , 刘斌

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.009

采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能.通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化.结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/SiC的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa.腻子同基材C/SiC具有良好的热膨胀匹配性能.HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体.在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹.

关键词: 耐高温 , 热膨胀 , 风洞考核 , 剪切强度

耐高温水溶性聚合物的研究与应用进展

刘金刚 , 郭远征 , 宋海旺 , 杨士勇

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.01.007

综述了国内外耐高温水溶性聚合物基础研究与应用领域的发展状况.重点阐述了水溶性聚酰胺、聚酰亚胺等聚合物材料的合成及其在绝缘领域、复合材料与工程塑料、太阳电池等领域的应用情况.并对耐高温水溶性聚合物材料的发展趋势进行了展望.

关键词: 水溶性聚合物 , 耐高温 , 聚酰亚胺 , 绝缘漆

硅含量对聚硅乙炔树脂热性能的影响

付江 , 韩伟健 , 叶丽 , 胡继东 , 赵彤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.005

合成了一系列不同硅含量的聚硅乙炔树脂,研究了硅含量对其耐热性能的影响.采用GPC、1H-NMR和29Si-NMR对树脂结构进行了表征,并运用DSC、TGA等对其热稳定性及高温抗氧化性进行了初步表征.TGA测试结果表明具有不同硅含量的树脂固化物在氮气中的残重率无明显差异,均在81%~85%;而在空气气氛中,树脂的残重率随着硅含量的增加而明显提高,从51%提高到67%,表明硅含量的增加有利于改善树脂的抗氧化性能.对于本体系硅含量的增加也伴随着Si-H键含量的增加,降低树脂固化温度,增大固化放热量.

关键词: 聚硅乙炔 , 硅含量 , 耐高温 , 抗氧化

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