袁诗璞
电镀与涂饰
总结了亮镍镀层脆性的一般规律,给出了用以判断亮镍镀层脆性的简单方法,讨论了分别由内应力、异种阳离子引入及有机杂质夹杂所引起的脆性问题.强调了正确采用并补加添加剂的重要性,分析了对镀液盲目进行大处理的不良后果,指出了采用活性炭吸附有机杂质时应注意的问题.
关键词:
亮镍镀层
,
脆性
,
内应力
,
光亮剂
,
杂质
,
活性炭
,
吸附
崔彤
,
王磊
,
吕俊英
,
杨洪才
,
赵光普
钢铁研究学报
研究了GH586合金在750℃下的低周疲劳性能,并对疲劳断口进行了电镜观察和分析.结果表明:GH586合金低周疲劳裂纹源主要在合金表面形成,而且容易形成多个裂纹源;合金断裂存在脆性,断裂形式主要为晶间断裂.
关键词:
GH586
,
高温合金
,
γ'相
,
低周疲劳
,
循环应力
,
疲劳寿命
,
脆性
苗春卉
,
李敏
,
王绍凯
,
杨洁颖
,
顾轶卓
,
张佐光
复合材料学报
针对石英纤维增强聚芳基乙炔(PAA)树脂基复合材料固化微裂纹缺陷问题,采用差示扫描量热、红外光谱、顶杆示差、三点弯曲及金相分析等方法,通过PAA树脂的固化反应、收缩特性分析,研究了树脂浇注体力学性能、增强体结构形式、纤维体积分数对裂纹缺陷产生的影响.结果表明,PAA树脂固化收缩率大、树脂脆性是PAA复合材料中裂纹缺陷产生的主要原因,提高纤维含量、减少富树脂区有助于抑制裂纹缺陷,并且采用酚醛树脂对PAA进行改性后,亦可有效减少裂纹的产生.
关键词:
聚芳基乙炔树脂
,
复合材料
,
石英纤维
,
裂纹缺陷
,
脆性
,
酚醛改性
,
富脂区
A. GUNGOR
,
H. DEMIRTAS
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64199-7
研究掺杂了0.1%Fe、0.2%Fe 和0.5%Fe(摩尔分数)的电弧熔炼 NiAl?28Cr?6Mo 共晶合金在室温和高温条件的显微组织和力学性能。合金的均匀化热处理在 Ar 气气氛中于1300°C 条件下进行。采用金相分析技术、硬度测试、X 射线衍射分析技术及压缩试验对合金样品进行表征。结果表明，铸态和均匀态合金均呈较细的晶内共晶结构和较粗的晶间共晶结构。Fe 含量的增加导致共晶层粗化及共晶数量减少。在室温条件下所有实验合金均具有很高的压缩应力和应变。Fe 的添加对室温条件下合金的强度和延展性的影响较小；然而，Fe 的添加使合金的高温强度增加。高温条件下，X 射线衍射峰向低 Bragg 角方向移动，这表明 Fe 的添加使合金的晶格常数增大。
关键词:
铝合金
,
微合金化
,
固-液硬化
,
脆性
,
延展性
,
显微组织
,
力学性能
S.H. Song
,
null
金属学报(英文版)
Embrittlement of a 2.25Cr1Mo steel stemming from neutron irradiation at 270oC is studied by virtue of small punch testing in conjunction with scanning electron microscopy. The ductile-brittle transition temperature determined by the small punch test is much lower than that determined by the standard Charpy test. There is some irradiation-induced embrittlement effect after the steel is irradiated for 46 days with a neutron dose rate of 1.05?0-8 dpa/s.
关键词:
Irradiation
,
脆性
,
偏聚
,
低合金钢
,
压力容器
徐庭栋
,
郑磊
材料导报
作者最近在国际权威性评论杂志Progress in Materials Science上发表了主要评述自己近20年来研究工作进展的长篇文章.在本文中作者阐述这篇文章所论述的一些新现象、新概念、新理论模型的内容、意义,以及提出它们时的科学背景.
关键词:
晶界
,
空位
,
偏聚
,
脆性
,
动力学
魏秀泉
,
孙恒虎
,
冯向鹏
,
易忠来
稀有金属材料与工程
针对混凝土高脆性的不足,重点研究了不同配合比、掺合料和外加剂对凝石混凝土脆性的影响.通过改进掺合料、优化配合比和添加外加剂,在抗压强度不降低的情况下,改善了凝石混凝土的内部微观结构,降低混凝土的弹性模量,在一定程度上改善了材料的脆性.
关键词:
混凝土
,
脆性
,
抗裂性能
,
凝石
彭可
,
易茂中
,
冉丽萍
稀有金属材料与工程
根据固体与分子经验电子理论,通过键距差(BLD)方法,计算了金属间化合物WSi2的价电子结构和理论结合能.结果表明,WSi2理论结合能为1859.5 kJ/mol,与实验值吻合.WSi2晶体中,沿＜331＞位向分布的W-Si键的键能最大,EA=33.397 kJ/mol,且有32个等同键数,是晶体熔化时必须破坏的主干键络,因而WSi2具有高熔点.WSi2晶体中含有较高密度的晶格电子,使WSi2具有良好的导电性.WSi2晶体中键络分布不均匀性是导致晶体脆性的主要原因.
关键词:
WSi2
,
价电子
,
结合能
,
导电性
,
脆性
