关丽雅
,
郑秀华
,
王富耻
,
李树奎
,
王翔宇
,
吕广庶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.001
采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响.结果表明, 在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高 ;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化.在电流密度5 A/dm2 、占空比80%、频率200 Hz条件下,可获得约600 μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10 μ m.
关键词:
脉冲电铸铜
,
电流密度
,
占空比
,
微观结构
,
硬度
