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硅氧烷修饰聚芳醚酮自组装薄膜的制备及摩擦性能

靳奇峰 , 薛蕾 , 陈欣 , 李浩莹

材料研究学报

将杂萘联苯聚芳醚酮(PPEK)经硼氢化钠还原、环氧基三甲氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团聚芳醚酮,研究了其在玻璃基底上的自组装行为,并用红外、固体29Si-NMR谱、原子力显微等对薄膜进行了表征.结果表明,聚芳醚酮的自组装过程在室温下1h内即可完成.与短链分子自组装膜相比,自组装聚芳醚酮膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为100 mN时自组装薄膜的稳定摩擦系数为0.1左右,且摩擦系数随着滑动速度的增加而减小.

关键词: 有机高分子材料 , 自组装聚合物膜 , 摩擦学性能 , 含二氮杂萘酮 , 聚芳醚酮

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