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苯乙炔基封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能研究

陈建升 , 左红军 , 高群峰 , 范琳 , 杨士勇

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.z1.058

使用苯乙炔苯酐(PEPA),2,3,3 ′4′-联苯四酸二酐(a-BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和1,4-对苯二胺(p-PDA)合成了设计分子量为1250的低聚物.通过核磁氢谱(1H-NMR)、基质辅助激光解析电离飞行时间质谱(MOLDI-TOF-MS)和红外光谱(FT-IR)对其化学结构和组成进行了表征;使用红外光谱对低聚物的固化特性进行了初步研究;考察了低聚物高温下的熔体粘度稳定性.研究结果表明低聚物是多组分混合物,混和二胺中对苯二胺具有更高的反应活性;苯乙炔基的固化交联反应速度在280℃时很慢,在371℃时非常迅速;低聚物在250~280℃时具有很好的熔体粘度稳定性,更高的温度下熔体粘度稳定性下降.

关键词: 聚酰亚胺 , 苯乙炔苯酐 , 化学结构与组成 , 熔体粘度

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

陈建升 , 左红军 , 杨士勇 , 余瑞莲 , 汪明

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.009

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(<1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.

关键词: 苯乙炔苯酐 , 聚酰亚胺低聚物 , 熔体黏度

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