杨军校
,
罗美明
,
陈文
,
谢如刚
,
李波
,
张林
材料导报
苯并环丁烯树脂以其诸多优良性能在许多高新技术领域有着广泛的应用,是当今材料科学研究的热点之一.综述了苯并环丁烯(BCB)和苯并环丁烯双联体(BB)的主要合成方法,简要介绍了多种苯并环丁烯双联体(BB)的性能和在高新技术中的应用.
关键词:
苯并环丁烯
,
苯并环丁烯双联体
,
合成
,
性能
,
应用
张英强
,
徐耀民
,
郑康生
,
姚春燕
,
郭旖旎
,
吴维新
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.04.014
用旋转流变仪研究了苯并环丁烯封端的聚酰亚胺树脂体系固化过程中的化学流变行为,用动态和静态两种方法分析了其固化过程,发现存在三个固化阶段,用Arrhenius方程确定了固化前的表观物理粘流活化能为195.9kJ/mol.并用Roller法确定固化反应过程中表现化学粘流活化能和表现固化反应活化能,分别为148.2kJ/mol和161.2kJ/mol.结果表明,在整个固化成型工艺温度范围内,苯并环丁烯封端的聚酰亚胺树脂的粘度特性符合Roller模型方程,通过该模型可较好地预测该树脂在固化过程中的粘度特性.
关键词:
化学流变
,
苯并环丁烯
,
聚酰亚胺
,
固化反应
,
数学模型
黄学亮
,
朱方华
,
杨军校
,
张林
,
谢如刚
高分子材料科学与工程
以4-溴苯并环丁烯（4-BrBCB）和烯丙基溴（ABr）为原料,利用Grignard反应一步法合成出4-烯丙基苯并环丁烯（4-ABCB）单体,并通过硅氢加成反应,成功地将硅氧烷引入到BCB单体中,合成出1,3-二（3-苯并环丁烯基丙基）-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷（DPSBCB）单体。单体结构利用红外光谱（FT-IR）、核磁共振（1H-NMR、13C-NMR）等进行了表征和确认。DPSBCB单体在热引发条件下开环聚合得到具有一定交联度的可溶性预聚体。最后利用旋涂法制备出聚合物薄膜,分析了聚合物的成膜性能和热性能,结果显示,薄膜的均方根粗糙度（RMS）为0.79 nm,聚合物初始分解温度为445℃。说明DPSBCB聚合物具有良好的成膜性能和优异的热稳定性。
关键词:
苯并环丁烯
,
硅氢加成反应
,
热性能
,
成膜性能
朱国敏
,
沈学宁
,
王靖
,
黄发荣
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2005.04.005
苯并环丁烯树脂在许多高科技领域都有应用,是当今高性能树脂研究的热点之一.本文采用Heck反应合成了二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯树脂,并用红外、质谱、核磁共振对其结构进行了表征,研究了该树脂的固化反应,最后测定了固化树脂的物理性能.研究结果表明,二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯固化树脂具有优异的热稳定性能和介电性能.
关键词:
苯并环丁烯
,
二乙烯基硅氧烷树脂
,
Heck反应
,
固化
王在铎
,
左小彪
,
余瑞莲
,
李杰
,
冯志海
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.04.009
以4-溴苯并环丁烯为封端剂,在氯化亚铜催化下,与双酚A和双酚N发生亲核取代反应,合成了两种双苯并环丁烯封端的含醚单体BCB-1和BCB-2.两种单体的熔融温度低于100℃,在100-200℃熔体黏度低于1 Pa·s,表现出宽的加工窗口和良好的成型工艺性能.BCB-1和BCB-2两种树脂固化物的Tg分别为269和232℃,T5d5%分别为450和433℃,介电常数分别为2.88和2.58,损耗因子分别为8.4×10-3和2.7×10-3,表现出良好的耐热稳定性和优异的介电性能.其中BCB-2树脂由于在分子结构中引入了具有低摩尔极化度的大体积侧基-CF3,因此表现出更低的介电常数和损耗因子.
关键词:
苯并环丁烯
,
树脂
,
合成
