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印刷线路板精细蚀刻的影响因素

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018

为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.

关键词: 印刷线路板 , 蚀刻 , 酸性CuCl2溶液 , 钝化

不锈钢花纹图案蚀刻技术

余焕权

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.02.014

综述了用化学及电化学方法在不锈钢上蚀刻花纹图案的各种工艺技术及其应用情况,以及Fe Cl3溶液蚀刻不锈钢的规律及其主要影响因素.

关键词: 不锈钢 , 蚀刻 , 花纹图案 , 三氯化铁

电镀式半加成法制作精细线路的研究

陈苑明 , 何为 , 黄志远 , 黄同彬 , 王伟 , 朱萌 , 王泽宇

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.

关键词: 印制板 , 半加成法 , 精细线路 , 蚀刻 , 脉冲电镀

印刷线路板动态蚀刻研究

魏静 , 徐金来 , 吴成宝

电镀与涂饰

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素.结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250 g/L,盐酸浓度为1.6～3.0 mol/L,氟化钾浓度为1.4～1.6 mol/L,操作温度50 ℃左右,试样运动速率2.14 m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60 μm/min.适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率.

关键词: 印刷线路板 , 铜箔 , 蚀刻 , 工艺参数

简单蚀刻法制备具有可控高度的金属纳米线阵列

陈东 , 宋国君 , 彭智 , 佘希林 , 李建江 , 韩萍

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.04.002

采用多孔阳极氧化铝(AAO)作为模板,运用电化学沉积法在模板的微孔中组装金属Ni纳米线,然后用磷铬酸蚀刻表层AAO模板,暴露出规整有序、具有可控长度的Ni纳米线阵列.分别用SEM、TEM与SAED对Ni纳米线阵列进行了表征.研究了蚀刻时间与AAO模板质量的减少及暴露出来的Ni纳米线阵列长度之间的关系.结果表明,磷铬酸是较NaOH溶液更为温和有效的AAO模板蚀刻剂,通过控制模板溶解时间,可以实现对裸露于AAO模板外纳米线长度的精细有效控制.该蚀刻方法普遍适用于以AAO为模板所制得的准一维纳米阵列结构.

关键词: 纳米线阵列 , 电沉积 , AAO , 蚀刻 , 磷铬酸

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

简志超 , 彭永忠

电镀与涂饰

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金.镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15～30 g/L,ZnSO4·7H2O 5～15 g/L,CoSO4·7H2O 2～4g/L,配位剂110～150g/L,添加剂B0.1～0.5 g/L,温度50～60℃,pH8～11,电流密度2～6A/dm2,时间3～5s.对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征.结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大.镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔.另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象.

关键词: 电解铜箔 , 锌镍钴合金 , 毛面 , 机械性能 , 蚀刻

铀及铀合金的防腐蚀电镀层研究进展

王庆富 , 张鹏程 , 鲜晓斌

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2003.12.002

综述了铀及铀合金的蚀刻;总结了铀及铀合金的防腐蚀电镀层,包括Ni镀层、Ni+Zn双重镀层、Zn-Ni合金镀层;介绍这些镀层的制备工艺;评述了这些电镀层对铀及铀合金的防腐蚀性能及保护机理.

关键词: 铀 , 铀合金 , 蚀刻 , 电镀层

微带蚀刻工艺影响因素的探讨

田波

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.020

阐述了在微带精密蚀刻过程中影响蚀刻速率变化的诸多因素,探讨了酸性氯化铜蚀刻液工艺控制应该注意的问题和解决办法.

关键词: 微带 , 蚀刻 , 酸性氯化铜 , 络合离子

除油和蚀刻对ITO导电玻璃化学镀镍的影响

焦亚萍 , 项腾飞 , 梅天庆 , 任春春

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.010

实验采用碱性除油去除ITO导电玻璃表面的油污,用磷酸溶液进行蚀刻以提高化学镀镍镀层的结合力,以硫酸镍为主盐进行了化学镀镍.研究了除油和蚀刻的工艺条件对镀镍层性能的影响,确定了化学镀镍前处理的最佳工艺参数.结果表明,用碱性化学除油液在25～35 ℃,除油6 min,用磷酸溶液在40℃左右,蚀刻3min的条件下进行前处理,所得镀层覆盖率高、选择性优,与基体的结合力良好.

关键词: ITO导电玻璃 , 化学镀镍 , 前处理 , 除油 , 蚀刻