赵健闯
,
胡建东
,
孟繁有
,
王耀民
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.07.004
采用硼化法制备的TiBCN导电陶瓷粉末成功热压烧结为块体材料.设置不同电火花线切割加工工艺参数,切割TiBCN块材.通过加工表面质量分析及SEM微观形貌观察,研究了线切割加工表面质量的影响因素及材料蚀除机制.研究结果表明:线切割加工TiBCN陶瓷材料,可以获得质量良好的加工表面,最小表面粗糙度Ra为0.4μm;脉冲电流IP和脉间ti是影响加工表面质量的主要影响因素;虽然设置长脉宽te有利于提高蚀除效率,但脉间过小,易形成表面裂纹.TiBCN块材线切割加工最佳参数设置范围为:L=2～6,te=20～22μs,ti=65～75μs.线切割加工TiBCN陶瓷材料,有三种蚀除机理:剥离、熔融/再凝固、气化蒸发.
关键词:
TiBCN
,
电火花线切割
,
表面质量
,
微观形貌
,
蚀除机理
鲁清
,
刘志东
,
田宗军
,
邱明波
,
黄因慧
人工晶体学报
提出一种以电火花放电加工技术对半导体硅材料进行铣削加工的方法,建立了半导体放电加工电路模型,测量了半导体放电加工放电通道的维持电压,其值为18V.在此基础上,从放电能量和ANSYS仿真两个方面对单晶硅电火花铣削的蚀除机理进行了研究.通过单位能量蚀除量的计算,并与45钢比较,得出单位能量单晶硅的蚀除量是45钢的4倍,由此提出了单晶硅蚀除是热蚀除和热应力剥落综合作用的结果;通过仿真分别计算出单脉冲放电温度场和热应力场的蚀除量,其热应力剥落是热蚀除的4.6倍,与基于能量计算的分析结果基本吻合.最后实验验证了分析结果的正确性.
关键词:
单晶硅
,
电火花铣削
,
维持电压
,
放电能量
,
蚀除机理
