材料期刊网

印制板的表面终饰工艺系列讲座第一讲印制板的表面终饰工艺简介

方景礼

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.009

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作.

关键词: 印制板 , 表面终饰 , 无铅化 , 热风整平