肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.04.022
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
金属间化合物
,
表面贴装
,
时效
,
热循环
肖克来提
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.06.017
研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部
关键词:
Sn-Sb钎料
,
器件端头金属化层
,
表面贴装
肖克来提
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
研究了器件端头两种不同的金属化层(Ag-Pd和Ni/Ag-Pd)对Sn-Sb钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响,并与常用的Sn-Pb-Ag钎料焊点进行了比较结果表明:Sn-Sb/Ag-Pd焊点由于Sn-Sb钎料与Ag-Pd层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在Cu焊盘上充分铺展,焊点强度低,断裂发生在原Ag-Pd/陶瓷界面;Sn-Sb/Ni/Ag-Pd焊点中Ni有效地阻止了Ag-Pd在钎料中的溶解,焊点形状理想,强度很高;而对于Sn-Pb Ag钎料,器件金属化层对焊点形状和强度影响不大,剪切测试后,断裂发生在钎料内部.
关键词:
Sn-Sb钎料
,
null
,
null
肖克来提
,
杜黎光
,
孙志国
,
盛玫
,
罗乐
金属学报
研究了SnAgCu/Cu和SnAgCu/Ni-P/Cu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明,SnAgCu与Cu的反应速率大于其与Ni-P的反应速率.经长时间时效后,SnAgCu/Cu焊点中SnAgCu与Cu的界面成为弱区,而SnAgCu/Ni-P/Cu焊点的剪切断裂则发生在Ni-P与Cu的界面.热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降.长时间热循环后Ni-P与Cu分层脱开,SnAgCu/Ni-P焊点失去强度.
关键词:
SnAgCu钎料
,
null
,
null
