沈伟
,
彭德全
,
沈晓丹
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.03.003
为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最佳刻蚀表面形貌,Al2O3(96%)陶瓷基片上化学镀层的最佳结合强度为25.0～32.5 MPa.为开发性应用提供了建设性的意见.
关键词:
Al2O3陶瓷
,
刻蚀
,
催化
,
化学镀镍
,
表面金属化
,
表面形貌
郑仕远
,
潘伟
,
陈健
,
黄勇
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2004.05.002
研究了Si3N4陶瓷表面镀锆的融盐热析出反应,以X射线衍射仪分析了镀膜物相,以电镜(SEM)对镀件进行了显微观察.结果表明:(1)镀膜的单位面积沉积量随反应温度的升高以及反应时间的延长而增加;镀膜的单位面积沉积速率随反应温度的升高而增加,随反应时间的延长而减小;单位面积镀膜增重随K2ZrF6初始浓度的逐渐增大,先呈上升趋势,达到最大值后又逐渐下降,K2ZrF6初始质量分数为60%时,单位面积镀膜增重最大;(2)镀膜物相为ZrN,Zr5Si3,Zr3O;(3)镀膜表面光滑,呈银白色金属光泽;膜层与Si3N4陶瓷基体结合紧密;镀膜为层状结构,界面结构为Si3N4/ZrN/ Zr5Si3/Zr3O;Zr5Si3晶粒粗大,ZrN晶粒细小,Zr3O呈不均匀地附着在Zr5Si3的表面;(4)单位面积增重(△W/△S)与 t1/2呈良好的直线关系;(5)反应活化能约为126kJ/mol.
关键词:
Si3N4陶瓷
,
融熔盐反应
,
锆
,
表面金属化
陈东升
,
路庆华
材料保护
将聚乙烯吡咯烷酮(PVP)用于激光诱导化学镀的技术目前还鲜见报道.为此,对涂覆在聚酰亚胺(PI)上的PVP/AgNO3胶体用激光进行光刻还原出银纳米粒子,在PI表面实现了微米级的图形化化学镀.用AFM和XPS分别表征了激光辐射后银纳米粒子的形态和化学信息,用SEM分析了镀铜层的形貌以及激光扫描速度对镀层形貌的影响,并用半导体特性分析系统表征了镀层的I-E特性.结果表明,激光能有效地将PVP/AgNO3胶体中的Ag+还原成Ag纳米粒子,激光扫描速度小于0.1 mm/s时镀层比较均匀致密,且镀层与聚合物基体之间的粘结力好,镀层的选择性和导电性均良好.本方法为实现聚合物表面图形化化学镀开创了一条简单的、新的途径.
关键词:
化学镀铜
,
聚乙烯吡咯烷酮/AgNO3胶体
,
激光诱导
,
图形化
,
聚酰亚胺
,
表面金属化
陈东升
,
路庆华
材料保护
为了摒弃化学镀铜中价格昂贵、环境污染的活化工艺,将分子自组装技术与激光诱导化学镀技术结合,在聚酰亚胺薄膜(PI)上成功实现了图形化微米级金属铜沉积:将PI薄膜通过KOH溶液进行表面水解;经离子交换和高温处理在PI表面束缚纳米银粒子,在PI表面自组装上一层十二硫醇的自组装膜;再用聚焦的激光光刻产生预期的图形,最后实施化学镀后,在PI表面上实现金属铜的图形化沉积.采用XPS,AFM,SEM,ATR-FTIR,半导体特性分析系1统和视频光学接触角测量仪等跟踪表征各过程.结果显示:沉积的铜线宽度为30μm,选择性、导电性良好,本法为化学镀技术提供一种新技术,可用于电子行业.
关键词:
分子自组装
,
激光诱导
,
化学镀
,
聚酰亚胺
,
表面金属化
程小爱
,
曹晓燕
,
张慧玲
,
王佳
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.002
石墨是一种较为理想的锂离子电池负极材料,但由于其与溶剂的相容性差等缺点,降低了电池的容量和寿命,研究发现,通过对石墨材料进行修饰与改性可有效提高石墨电极性能.介绍了在石墨表面进行金属化处理的方法以及处理后对石墨电化学性能的影响,并概括介绍了所包覆金属的检测方法,结果表明,石墨表面包覆一层金属后,不仅电阻率大大降低,且改善了电极在充放电过程中石墨体积的变化,降低了电极膨胀,电极热稳定性和循环性均得到了提高.
关键词:
锂离子电池
,
石墨
,
表面金属化
,
检测
,
电化学性能
,
电池容量
叶源
,
徐勇军
,
刘煜平
,
涂伟萍
,
廖俊旭
高分子材料科学与工程
表面金属化的聚合物因其卓越的综合性能广泛应用于多个领域,但聚合物表面金属化过程中通常会出现金属薄膜与基底材料附着力较差的问题,限制了其实际应用.为解决这一问题,多种表面改性技术被用来对聚合物的表面性质进行修饰.文中探讨了聚合物上金属薄膜附着力较差的原因并介绍了目前用以改善薄膜附着力的聚合物表面改性技术的研究进展,比较了离子注入、等离子体处理、离子束辐照、化学法、光化学法及准分子激光刻蚀等不同技术的改性效果和改性机理,对工业化应用需要克服的问题和研究方向也作了展望.
关键词:
聚合物
,
表面金属化
,
附着力
,
表面改性
,
工业化应用
刘世敏
,
马瑞娜
,
杨雪
材料导报
采用真空微蒸发镀钛和化学镀镍相结合的方法,在金刚石表面制备了Ti-Ni复合层,观察了镀层的表面形貌以及界面结构,分析了镀层的相成分.结果表明:金刚石表面镀层比较完整;Ti层和金刚石之间以及Ti层和Ni层之间结合都较为致密,界面之间分别有TiC和TiNi化合物生成,形成冶金结合.
关键词:
金刚石
,
复合镀层
,
表面金属化
,
成分
,
界面
邓佳丽
,
张洪迪
,
范同祥
,
汝金明
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料.针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善.论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向.
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
基体合金化
,
表面金属化
,
碳化物
,
模型
